точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - SMT стандарты обработки материалов и контроль качества

Технология PCBA

Технология PCBA - SMT стандарты обработки материалов и контроль качества

SMT стандарты обработки материалов и контроль качества

2021-11-10
View:495
Author:Downs

Материалы обработка Очень важно в SMT заплата Предприятия по переработке, Кроме того, должны существовать несогласованные руководящие принципы и методы обращения с материалами MSD 8912.

(1) перевозка материалов

дельта 1313131314.  Руководящие принципы в отношении материал Обработка SMT.

передовые: материал, помещенный на склад, сначала выходит из хранилища. Соответствующее количество при заказе: поймите сроки и количество действий каждой ссылки на складе.

Счета ведутся последовательно: счета и записи по проектам должны составляться последовательно.

Ежедневные запасы: персонал склада должен ежедневно проверять материалы, за которые он несет ответственность, Для обеспечения согласованности ежедневных счетов.

E Управление: обеспечение системного и безбумажного управления.


msd 8912


дельта 13131313134х2.  материал SMT Метод обработки.

обработка листа: список материалов, таких как инвентарный номер, количество, Показывать дату хранения в табличной форме, И сделать канбан и стоять на краю полки.

управление местами хранения: размещение различных материалов в различных районах полки, т.е.


передовая обработка (FIFO): продвинутый материал сначала выходит из хранилища и начинает использоваться, а месяц сбрасывания материала помечается разными цветами.

Региональное управление: различные области представлены разными цветами, как логотипы различных материалов.


обработка дефектной продукции: обнаружение дефектной продукции сотрудниками по контролю качества, приложить знак протеста, Заблокирован и помещен, и после обработки возвращается на склад дефектной продукции.


MSD - обработка: из - за влажности компонентов MSD 8912 необходимо контролировать время воздействия на воздух в соответствии с уровнем чувствительности и заполнять "вкладку контроля влажности чувствительных компонентов"


(2) проверка качества при обработке полупроводниковых пластин SMT

1)  сознание качества при обработке полупроводниковых пластин SMT.

обнаружение и устранение неисправностей в процессе монтажа SMT, завершение надлежащего управления процессом и повышение качества продукции.

2)  понимание качества при обработке пакетов SMT.

раннее обнаружение дефектов, предотвращение попадания дефектной продукции на следующую операцию, снижение себестоимости обслуживания; своевременно обнаруживать недостатки, своевременно обрабатывать их, предотвращать брак, снижать себестоимость производства.


(3) понимание методов контроля качества при обработке пакетов SMT

1) Визуальный осмотр: непосредственно исследуйте и проверьте качество продукции SMT глазами человека. практика в производстве SMT, Существуют процедуры визуального осмотра после печати пасты, патч, рефлоу пайки, сварка гребней волны и онлайн - контроль, Какие из них печатают визуальный осмотр, визуальный осмотр, Визуальный осмотр установки, контроль качества.

его особенностью является низкая стоимость просмотра, что связано с плотностью установки PCB. в тех случаях, когда установлена низкая плотность, надежность, точность и непрерывность наблюдений зависят друг от друга. при установке высокой плотности наблюдения надежность, точность и непрерывность наблюдений, как правило, уменьшаются, а продолжительность наблюдений соответственно удлиняется. давно.


2) проверка АОИ: автоматическая оптическая проверка (АОИ) проводится с использованием активного оптического оборудования и является альтернативой визуальному досмотру. процесс проверки АОИ обычно осуществляется после распечатки пасты и обратного сварки.


3) Его характеристики таковы: система обнаружения не имеет ничего общего с плотностью установки ПХД, скорость обнаружения, Точность очень высока, высота повторяемости. Обнаружен отрицательный результат, помеченный чернилами непосредственно на PCB или графическими ошибками на операционном дисплее.


4)проверка ICT: интерактивный испытательный прибор (ICT), т.е. процесс проверки ICT обычно осуществляется после сборки PCB.


5) Его характеристики: способность диагностировать неисправности чрезвычайно сильна. сварной дефект, холостая сварка, virtual welding, обрыв провода может непосредственно указывать положение точки сварки; можно также обнаружить дефекты сварки из - за дефектов узлов.