Технология PCBA - Основные принципы проектирования PCBA

проектирование PCBA for manufacturability

1. Optimizing surface монтаж and crimping components

сборка поверхностей и сборка на сжатие имеют хорошую возможность для изготовления. с развитием технологии герметизации сборки большинство компонентов могут быть Куплены по типу герметизации, подходящей для обратного потока сварки, в том числе через проходное отверстие вставной сборки. Если проект позволит осуществить полную поверхностную сборку, то это значительно повысит эффективность и качество монтажа. прессованный компонент в основном многоствольный соединитель. Этот тип упаковки также имеет хорошую возможность изготовления и надежность подключения, а также предпочтительную категорию.

2. Take the модуль PCBA поверхность объекта, and consider the package size and pin spacing as a whole

The biggest impact on the overall board manufacturability is the package size and pin spacing. при выборе элементов для нанесения на поверхность, a set of packages with similar processability or a package suitable for solder paste printing on a certain thickness of stencil must be selected for PCBs of a specific size and assembly density. например, мобильный телефон, the selected packages are suitable for solder paste printing with 0.стальная сетка толщиной 1 мм.

сокращение маршрутов

The shorter the process path, Чем выше эффективность производства, тем надежнее качество. The preferred process path design is:

односторонняя обратноструйная сварка;

двухсторонняя обратноструйная сварка;

Double-sided reflow soldering + wave soldering;

сварка методом двухстороннего орошения + сварка методом селективного волнового пика;

двухсторонняя обратная сварка + ручная сварка.

4. Optimize the layout of components

компоновка компонентов предназначена главным образом для проектирования компоновки и расстояний компонентов. компоновка деталей должна соответствовать требованиям технологии сварки. научное разумное размещение может уменьшить использование нежелательных сварных точек и техническое наполнение, может оптимизировать дизайн стальной сетки.

5. рассматривать конструкцию сварных щитов, сварных шаблонов и окон шаблонов как единое целое

дизайн паяльной плитки, маска для сварки и окна шаблона определяют фактическое распределение паяльной пасты и процесс формирования точек сварки. Скоординированное проектирование сварных щитов, фотошаблонов для сварки и стальных сетей оказывает большое влияние на повышение прямой скорости сварки.

уделение внимания новым пакетам

так называемый новый набор не совсем означает новый набор на рынке, but to those packages that the company has no experience in using. внедрение новых пакетов, small batch process verification should be carried out. Другие могут его использовать., it doesn't mean you can use it. необходимым условием для использования должно быть проведение эксперимента, понимание характеристик процесса и масштабов проблемы, and master the countermeasures.

фокусирование внимания на BGA, конденсаторах на кристаллах и кристаллических генераторах

BGA, chip capacitors and crystal oscillators are typical stress-sensitive components, and should be placed in places where PCB welding, assembly, workshop turnover, транспорт, and use are prone to bending and deformation during layout.

Тематические исследования в целях совершенствования правил проектирования

правила проектирования производства. Continuous optimization and improvement of design rules based on the continuous occurrence of poor assembly or failure cases are of great significance for improving design for manufacturability.