Технология PCBA - PCBA улучшение обработки моста

обработка PCBA has many factors that affect bridging, Проект, flux activity, состав припоя, process, сорт., which require continuous improvement in many aspects.

По причинам, bridging can be roughly divided into two types: insufficient flux type and vertical layout type.

(1) тип потока является недостаточным.

его особенностью является отсутствие нескольких проводов с увлажнением или частичной увлажнением олова, прокладка, and lead heads (the most prone to oxidizing gas).

(2) тип вертикальной схемы.

его особенность заключается в полной сварной точке, tin-coated lead heads, подвеска для соединения олова. This is a common type of bridging. название категории, Он в основном связан с размещением компонентов на PCB, размер подушки, шаг выводов, and the thickness of the lead., длина выводов, flux activity, сибогау, preheating temperature and chain speed are related. воздействующий фактор, сложные и трудноразрешимые на 100%. Generally, it occurs in connector components with relatively small lead spacing (≤2mm), relatively long extension (≥1.5 мм), Более того.

Меры по улучшению:

A) Design

1) наиболее эффективной мерой является проектирование с использованием короткой проводки

For 2.вывод на шаг 5 мм, the length should be controlled within 1.2mm; вывод на шаг 2мм, the length should be controlled within 0.5mm. The simplest experience is the "1/принцип 3, that is, длина выводов должна быть равна 1/Третья высота звука. As long as this is done, мостовое явление можно в основном устранить.

блок, узел

As far as possible, длина сборки должна быть параллельной направлению передачи, технологический сварочный арочный должен быть спроектирован для обеспечения бесперебойной несущей способности. при сварке, the direction can be turned 90° to make it parallel to the transmission direction.

(3) проектирование с использованием клавиатуры

Потому что прочность точки PCB для сварки металлизированного отверстия в основном не зависит от размера паяльной тарелки. в части уменьшения дефектов моста, Чем меньше ширина прокладочного кольца, the better, and the minimum ring width that mainly meets the needs of PCB manufacturing.

два процесса

(1) Use a narrow flat wave soldering machine for soldering

(2) использовать надлежащую скорость передачи (рекомендуется отключать провода подряд)

слишком быстрая или слишком медленная цепь не способствует сокращению моста. This is because (traditional explanation) the chain speed is fast, недостаточно времени для открытия моста или отопления; медленная скорость цепи может привести к снижению температуры провода вблизи конца упаковки. Но дело обстоит гораздо сложнее. иногда, горячий свинец и длинный свинец должны быть быстрыми, и наоборот.

критерий скорости цепи зависит от сварочного объекта и используемого оборудования. Это динамическое понятие, обычно делится на 0,8 - 1,2 мм / мин.

3) температура подогрева должна быть адекватной, флюс должен достигать определенной вязкости. Если вязкость слишком мала, то легко смывается флюсом, что делает увлажнение хуже. чрезмерное подогревание вызывает окисление и полимеризацию канифоля, замедляет процесс увлажнения. это повысит вероятность моста.

(4) при понижении высоты волны можно устранить мосты, не вызванные потоком.

(5) Use lead-free solder alloys with low viscosity, such as NIHON SUPERIOR's SN100C (Sn-Cu-Ni-Ge, with a melting point of 227°C), which is a kind of no bridge, без усадки, and the most successful solder alloy in the industry. бессвинцовое серебро припой PCBA.