Технология PCBA - Будущие тенденции развития SMT

Mounting machine: also known as "mounting machine", "сurface Mount System" (Surface Mount System), in the production line, Настройка печати после дистрибутива или шелковой сети, аккуратно поместить виджет на поверхность устройства диск для пайки PCB.

The automatic placement machine is a device used to realize high-speed, высокая точность и автоматическое размещение компонентов. It is a more critical and complex device in the entire SMT production. The placement machine is the main equipment in the SMT production line. машина для наклейки была разработана с раннего низкоскоростного механического коллайдера для высокоскоростной оптической центрировки, and has developed to a multi-functional, гибкое соединение и модульное соединение.

Common mainstream placement machine brands are: K&S (U.S.) Philips placement machine, ASM (formerly Siemens placement machine), Panasonic (Japan), FUJI (Japan), YAMAHA (Japan), JUKI (Japan), hanwha Hanwha (South Korea), Universal UNIVERSAL (United States), сорт.

дисковый машина делится по скорости на высокоскоростные дисковые машины, среднескоростные дисковые машины и Сверхскоростные дисковые машины.

более 40 000 cph - гиперскоростные дисковые машины, сименс D4 и X3 намного больше 40 000 cph.

особенности многофункционального дискового аппарата: можно установить крупное оборудование и фасонное оборудование.

особенность планировщика дисков: он последовательно вставляет элементы в PCB, это устройство является обычным.

Simultaneous placement machine features: using a dedicated hopper for placing cylindrical components, все компоненты могут быть установлены соответственно диск для пайки PCB сразу. при замене продукции, all the hoppers are replaced, Это редко используется.

Features of automatic mechatronics placement machine: Most placement machines are of this type.

особенность ручного прокладчика: ручное прикрепление головок к к ось Y, местоположение X, Y и e можно корректировать с помощью ручного перемещения и вращения. в основном для разработки новой продукции, имеет дешевое преимущество.

в условиях острой конкуренции, характеризующейся быстрыми темпами обновления электронной продукции, в настоящее время широко используется многосекторальное и мелкомасштабное производство, а новые пакеты, такие, как BGA, Pop, FC и CSP, все более востребованы для изготовления таблеток. высокая, фанера тип должен идти в ногу со временем.

с модульным развитием, modularization, двухсторонняя перевозка, многоконсольная балка, multiple placement head structure, и поверхностный монтаж machine technology such as flying centering, Положение молнии, etc., в дисковой машине, двухступенчатая скорость, Precision and placement functions have become a new direction, а также новая высокопроизводительная пластинка, интегрированная с большой скоростью, high-precision, многофункциональный и персональный интеллект будет основным.