Технология PCBA - Производители чипов PCB SMT

SMT patch сокращение ряда технологических процессов, обработанных на основе PCB. PCB это печатная плата. SMT это технология поверхностной установки (Технология поверхностного монтажа), которая является популярной технологией и процессом в электронной сборке. Технология поверхностной установки электронных схем (Технология поверхностного монтажа, SMT) называется технологией поверхностной или поверхностной установки. Это сборка поверхностей без проводов или коротких проводов, установленная на поверхности печатной платы (printed circuit board, PCB) или другой поверхности базовой платы (SMC / SMD,чип-сборка). Техника сборки цепей для сварки и сборки методом обратного тока или погружения.При нормальных обстоятельствах, Используемая нами электронная продукция была спроектирована PCB плюс различные конденсаторы, Резисторы и другие электронные компоненты, Поэтому различные электрические приборы требуют различных технологий обработки кристаллов smt.

Преимущества обработки чипов SMT: высокая плотность сборки электроники, малый размер, легкий вес. объем и вес компонентов чипа составляет всего 1/10

Традиционные модули. В общем,После внедрения SMT,объем электронной продукции сократился на 40% - 60%, масса уменьшена на 60% ~ 80%. Высокая надежность, высокая виброустойчивость. низкий дефект точки сварки. Хорошие высокочастотные характеристики. уменьшение электромагнитных и радиочастотных помех. Легко автоматизировать, повысить эффективность производства. Снижение себестоимости на 30% ~ 50%. Сохранить материал, энергия, Оборудование, Людские ресурсы, Время, сорт. Именно из за сложности процесса обработки SMT пластырей появилось много, специализироваться на обработке дисков, из за бурного развития электронной промышленности, Обработка SMT пластырей привела к процветанию отрасли.

одноразовый смешанный технологический контроль прибытия и доставки = = > PCB поверхности A сварочная паста (точечная наклейка) = > пластырь = > сухая (затвердевание) = > обратное орошение сварка = > чистка = > модули = > пиковая сварка = > очистка = > проверка = > повторная двухсторонняя гибридная технология а: проверка доставки = > - > проверка = > > повторная работа, сначала вставка, потом вставка, более подходящая для сборки SMD, чем отдельная сборка B: проверка доставки = > > боковые модули PCB A (сгибание пяток = > опрокидывающиеся плитки = > > лепешки PCB для наклейки; > наклейки = > затвердевание = > переворот = > сварка на вершине волны = > очистка = > проверка = > возобновление работы, вставка и вставка Это относится к случаям, когда имеется больше отдельных элементов, чем SMD: проверка доставки - > PCB A боковой шелковый сварной паста = > SMD = > сушка = > рефлюксная сварка = > модули. сгибание пяток = > опрокидывающаяся пластинка = > > > > > наклейка на поверхности б = > > исправление = > отверждение = > кантовальная плита = > сварка на вершине волны = > очистка = > проверка = > возвращение.