Технология PCBA - качество сборки в MLCC

Multilayer ceramic capacitors (MLCC) are widely used in aerospace electronic equipment due to their small size, low cost, объёмная емкость, high operating temperature, компактность конструкции, good frequency characteristics and high reliability. MLCC может использоваться для различных схем, колебательная схема, timing or delay circuit, цепь связи, развязывающий контур, filter circuit, фазовращательная фазовращающая, фазосдвигающая подавления высокочастотных шумов, байпас, etc. для адаптации к дальнейшей разработке технологий интеграции и поверхностного покрытия.

MLCC развивается в направлении большой емкости и миниатюризации, and strives to make multilayer ceramic capacitors have more layers and thin dielectric layers. Однако, as MLCCs become smaller (thin), сборка MLCC становится более сложной и может возникнуть проблема. There are a large number of MLCC components in an important model product of a smt placementmanufacturer. по спросу продукции, the assembled electronic equipment is subjected to temperature cycling and stress screening. просеивание по температурному циклу и давлению, Продолжается отказ многослойных керамических конденсаторов,

which makes the reliability of the product and the production schedule slow The degree of weeks is affected. В ответ на эти вопросы, the manufacturer established a research team to optimize the assembly quality of multilayer ceramic capacitors, надеемся найти решение в ближайшее время для обеспечения качества продукции. Next, Давайте подробно объясним и проанализируем.

1. анализ причины отказа многослойного керамического конденсатора

В ответ на возникающие вопросы исследовательская группа проанализировала причины проблемы. были исследованы производители деталей MLCC, после некоторого периода исследований и анализа в сочетании с практическим применением были выявлены причины, которые могли привести к утрате многослойных керамических конденсаторов.

1. внешняя сила приводит к потере многослойных керамических конденсаторов

1) Once the multilayer ceramic capacitor is soldered on the PCB, Любая внешняя сила влияет на многослойный керамический конденсатор на PCB, such as smt patch proofing or excessive or sharp bending of the PCB during processing and assembly, механическое напряжение в противоположном направлении, at the weakest position of the capacitor, обычно трещины образуются при соединении керамических и металлических электродов..

трещины на начальной стадии могут быть очень тонкими, чтобы не проникать внутрь электрода. После анализа температурного удара и стресса появляется трещина. обычно невооруженные глаза не могут обнаружить такие трещины. обычно не удаётся найти нормальный тест. неполадки возникают только тогда, когда трещины расширяются при низкой температуре и влага просачивается.

2) поскольку корпус многослойного керамического конденсатора рассредоточен и не имеет провода, воздействие силы на него велико. после того как внутренний электрод легко отключается от внешней силы, многослойный керамический конденсатор теряет силу. Любое разрушение или повреждение зажимов многослойных керамических конденсаторов, вызванное действием внешних сил, приводит к утрате многослойных керамических конденсаторов.

3) из - за плохого качества зажимов (корпус и электрод) многослойных керамических конденсаторов при сварке, нагревании, отладке и других внешних воздействиях, т.е.

неисправность в результате неправильной сварки

1) неправильное управление ручной сваркой или паяльник

термоудар, вызванный сваркой паяльника и многослойных керамических конденсаторов. тепловой удар возник во время сварки. If the operator touches the tip of the soldering iron directly to the capacitor electrode, тепловой удар может вызвать микротрещины в многослойном керамическом конденсаторе, многослойный керамический конденсатор теряет силу через некоторое время.

2) в процессе сварки олово с обеих сторон конденсатора несимметрично

оловянная асимметрия на двух концах конденсатора при сварке. When soldering, олово с обеих сторон конденсатора асимметрично. когда конденсатор подвергается испытанию на фильтрацию под действием внешних сил или напряжений, the soldering tin will seriously affect the ability of the multilayer ceramic capacitor to resist mechanical stress. разрушение электрода.

слишком много припоя

The factors related to the degree of mechanical stress generated by the multilayer ceramic capacitor on the PCB include the materia l and thickness of the PCB, количество сварки и место сварки. особенно, too much solder will seriously affect the ability of the chip capacitor to resist mechanical stress. конденсатор сломался..