точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The following is an introduction to the material quality inspection after SMT patch processing:
Задачи и методы контроля качества сырья.
Основные обязанности: оценка качества сырья, профилактика качественных проблем, quality information feedback, арбитраж качества.
метод: органолептическая проверка, инструментальная проверка, экспериментальная проверка.
Quality identification: Pass the test, проверять сырье согласно соответствующим требованиям и нормам качества, проводить классификацию качества.
профилактика качества: контроль качества, чтобы не допустить использования некачественного сырья и предотвратить возникновение проблем с качеством.
обратная связь по вопросам качества: проверка качества, обратная связь по вопросам качества сырья соответствующему сектору или кооперативу, своевременное выявление причин, чтобы служить основой для улучшения качества.
Quality inspection: When raw material suppliers and recipients have disagreements or disputes on quality issues, применение научно обоснованных методов контроля и идентификации качества для выявления причин и ответственности за проблемы качества.
материалы для сборки SMT включают компоненты, печатные платы, оловянную пасту, вспомогательный флюс, клей, моющие средства и т.д.
3. Основные пункты проверки деталей: сварка, копланарность проводов.
4. свариваемость элементов при обработке кристаллов SMT: в основном свариваемость на стыке или на выводе.
факторы влияния: окисление или загрязнение торцевой поверхности сварной трубы или поверхности электрода.
способ измерения свариваемости деталей: способ погружения в бак, способ сварки шаров, способ мокрого взвешивания и так далее.
Fifth, пропитка оловянной канавкой.
пробы погружаются в флюс для удаления избыточного флюса и извлечения флюса, фактически полученного путем выщелачивания, примерно в два раза больше, чем фактически полученный флюс. визуальная оценка: все подлежащие измерению образцы представляют собой непрерывный припой, покрывающий поверхность, или по меньшей мере на 95% покрытый каждый припой.
шестой, сварка PCB method.
выбор подходящей спецификации для сварных шаров и подогрева головки до заданной температуры.
образцы, покрытые флюсом, помещаются в испытательное положение (свинец или игла) для вертикального погружения в паяльный мяч с заданной скоростью.
зафиксировать время погружения шаров и прокладки проводов.
время смачивания проволоки по стандарту, время увлажнения проволоки около 1s, более 2s не является допустимым.
принцип смачивания и взвешивания.
подвести образец к балансиру чувствительных весов, and immerse the tested модуль SMT sample into the constant temperature molten solder (tin furnace) to the specified depth; the vertical force of the buoyancy and surface tension acting on the immersed sample is measured and converted by the sensor It is a signal, and the power curve is recorded for a period of time from the characteristic curve; the power curve is compared with the ideal wetting and weighing curve (the performance and size of the test sample are fully wetted) to obtain the test result.
