Технология PCBA - упаковочное оборудование находится в быстром состоянии

с обработкой поверхностной решетки становится все более важным, особенно в автомобильном секторе, telecommunications and computer applications, Вопрос о производительности стал предметом обсуждения. The pin pitch is less than 0.4 мм, which is 0.5 мм. Основная проблема с мелким интервалом между пакетами QFP и TSOP заключается в низкой производительности. Однако, because the pitch of the surface array package is not very small (for example, the flip chip is less than 200μm), after reflow, Dmp скорость как минимум в 10 раз больше, чем традиционные технологии тонкого асфальта. Furthermore, по сравнению с пакетами QFP и TSOP с одинаковым шагом, автоматическое совмещение в процессе рефлексной сварки, the requirements for smt placement accuracy are much lower.

Еще одно преимущество, особенно для перевёрнутых чипов, значительно снижает площадь полиграфической платы. герметизация поверхностных массивов также обеспечивает более высокую производительность цепи. далее редактор продолжит интерпретацию и анализ содержания статьи "продвинутый пакет устройства быстрого smt размещение".

1. Placement accuracy

In order to have an overall understanding of different placement equipment, Вы должны знать основные факторы, влияющие на точность упаковки массива. точность установки сетки//ACC// тип сплава в зависимости от шаровой сетки, the number of ball grids and the weight of the package.

Эти три фактора взаимосвязаны. по сравнению с IC в пакетах QFP и SOP с одинаковым расстоянием, точность установки большинства поверхностных массивов является низкой.

для круглых паяльных дисков без сварочного шаблона максимальное допустимое отклонение установки равно радиусу паяльного щита. когда ошибка установки превысит радиус прокладочной прокладки, между шаровой сеткой и прокладкой будет сохраняться механическое взаимодействие. Предположим, что общий диаметр прокладки примерно равен диаметру шаровой сетки, диаметр шаровой сетки 0,3 мм, шаг раздела 0,5 мм, каждая четверть BGA и CSP упаковки точность установки требования 0,15 мм; если диаметр шаровой сетки 100, то расстояние между разделами 175 и четверть м, то точность требуется 50.

в тех случаях, когда решетка с шаровой сеткой на магнитной ленте (TBGA) и массив с тяжелой керамической сеткой (CBGA) герметизируются, их саморегулирование ограничивается. Поэтому точность установки очень высока.

применение флюса

плавильная печь для обратного монтажа кристаллов с шаровой сеткой. теперь, the more powerful general-purpose SMD placement equipment has built-in flux application devices, два способа встроенного питания: покрытие и пайка.

Элементы покрытия были установлены около закладной головки. перед нанесением чипа в перевёрнутом положении нанести флюс. доза в центре установки зависит от размера перевёрнутого кристалла и увлажняющих свойств припоя на конкретном материале. Необходимо обеспечить, чтобы покрытие флюса было достаточно большим, чтобы избежать потери паяльного диска из - за ошибки.

для эффективного наполнения в процессе очистки флюс должен быть неочищенным (остаточным) материалом. жидкий флюс обычно содержит мало твердых веществ, которые лучше всего подходят для неочищенной технологии.

Однако из - за текучести потока жидкости перемещение конвейерного ленты системы после установки перевёрнутого кристалла приведет к инерционному перемещению чипа. есть два способа решения этой проблемы:

перед отправкой платы установите секунды ожидания. В течение этого периода флюс, окружающий перевёрнутый чип, быстро испаряется для повышения адгезии, но это снижает процент готовой продукции.

разметка наклейки manufacturers can adjust the acceleration and deceleration of the conveyor belt to match the adhesion of the flux. плавное перемещение конвейера не приведет к сдвигу вафли.

The main disadvantage of the flux coating method is that its cycle is relatively long. для каждого оборудования с покрытием, the mounting time increases by about 1.5 секунд.

пайка погружением

В таком случае, the flux carrier is a rotating bucket, and a blade is used to scrape it into a flux film (about 50μm). This method is suitable for high-viscosity flux. Просто надо погрузить припой в дно шаровой сетки, the consumption of solder can be reduced during the manufacturing process.

Этот метод позволяет использовать следующие две последовательности процессов:

1) Mounting is performed after the optical ball grid is aligned and the ball grid is dipped in solder. In this sequence, механический контакт между сферическими затворами перевёрнутого кристалла и носителем припоя отрицательно скажется на точности укладки.

2) пропитка шаровой сетки флюсом и оптическим шаровым затвором, после установки его. в этом случае флюс будет влиять на изображение оптических шаровых затворов.

метод пропитанного флюса не очень подходит для высоколетучих флюсов, но он гораздо быстрее, чем метод покрытия. В соответствии с методикой установки дополнительное время на установку каждого оборудования составляет около 0,8 секунды (для уборки и монтажа) и 0,3 секунды (для сбора и монтажа).

в эксплуатации стандартный SMT установить интервал между сетками размером 0.5 мм, there are still some things that should be noted: For products using hybrid technology (standard SMD using μBGA/CSP), наиболее важным процессом, очевидно, является печать покрытия флюсом. логически, it is also possible to use a mounting method that integrates the traditional flip-chip process and the application of flux.

во всех поверхностных массивах отображаются потенциальные свойства, packaging density and cost savings. чтобы в полной мере использовать общую эффективность в области электронного производства, further research and development are required, производственный процесс, материалы и оборудование нуждаются в усовершенствовании. As far as SMD placement design equipment is concerned, много работы сосредоточено на визуальной технике, более высокий выход и точность.