Технология PCBA - SMT пакет цеха PCBA

What is the PCBA board inspection project standard for SMT patch workshop? Ниже приводится список объектов проверки панелей PCBA в цехе заплатки SMT.

свободная сварка деталей SMT

2. холодная сварка точек сварки деталей SMT: слегка соприкасаясь с выводами деталей с помощью зубочистки.

короткое замыкание деталей SMT (точка сварки) (мост олова)

4. деталь SMT Все пропало

5.SMT деталь с ошибками

6. полярность деталь SMT вверх ногами или нет, causing combustion or explosion

несколько компонентов SMT

8. деталь SMT overturning: the text side is facing down

9. SMT компоненты размещаются рядом: длина кристалла – 3 мм, ширина – 1,5 мм, не более 5 (ми)

10. Tombstone of деталь SMT: the end of the chip component is lifted

11. деталь SMT foot offset: the side offset is less than or equal to 1/2 of the width of the weldable end

12. высота плавучести деталей SMT: расстояние между днищем сборки и базой < >

13.SMT высота наклона ножки деталей: высота наклона выше толщины ноги детали

14. The heel of деталь SMT is not flat and the heel is not tinned

невозможность распознавания деталей SMT (расплывчатость печати)

16. деталь SMT foot or body oxidation

17.SMT: повреждение конструкций: конденсаторы (MA); омическое повреждение менее 1 / 4 по ширине или толщине компонента; IC повреждён в любом направлении

18. деталь SMT использование не указанного поставщика: согласно BOM, ECN

19.SMT деталь сварочная точка головки олова: высота головки олова выше, чем высота корпуса детали

20. деталь SMT eat too little tin: the minimum solder joint height is less than the solder thickness plus 25% of the height of the solderable end or the solder thickness plus 0.5 мм, which is more

меньше (МА)

21. деталь SMT eat too much tin: the maximum solder joint height exceeds the pad or climbs to the top of the solderable end of the metal plating end cap is acceptable, контактный элемент

Инженерный корпус (МА)

22. оловянный шар/tin dross: more than 5 solder balls or solder splash (0.13mm or smaller) per 600mm2 is (MA)

точка сварки состоит из игольчатого отверстия / пористого отверстия: одна точка сварки имеет несколько (включая) АС (ми)

явление кристаллизации: поверхность пластины PCB, приваренные зажимы или зажимы имеют белые остатки, на металлических поверхностях - белые кристаллы.

25. поверхность платы нечиста: не может быть обнаружена на расстоянии 30 секунд.

Плохая дистрибутивность: клей находится в зоне сварки, снизит ширину стыка до 50% и более

27, пластинка из медной фольги PCB

28.PCB обнажённая медь: цепь (золотые пальцы) обнаженная медь шириной более 0,5 мм is (MA)

PCB царапины: из царапин не видно базиса

30. PCB scorch: When the PCB is burnt and yellowed after the reflow oven or repaired, цвет PCB не одинаковый

изгиб PCB: деформация при изгибе более 1 мм (300: 1) на 300мм

32. PCB inner layer separation (bubble): the area where blistering and delamination does not exceed 25% (MI) of the distance between the plating holes or the inner wires;

вспенивание между отверстиями или внутренними проводами (МА)

33. PCB with foreign matter: conductive (MA); non-conductive (MI)

34. Ошибка версии PCB: по данным BOM, ECN

выщелачивание золотыми пальцами: выщелачивание олова в пределах 80% от края платы (МА)