точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Solder paste printing is a complicated process in SMT patch processing, и легко обнаруживаются некоторые недостатки, which affect the quality of the final product. Поэтому во избежание некоторых проблем, часто возникающих в печати,
1. острие, generally the solder paste on the PCBA pad will be hill-shaped after printing.
причина: может быть вызвано зазором скребка или вязкостью пасты.
метод избежания или решения: обработка кристаллов SMT с соответствующей регулировкой зазора скребка или выбор подходящей вязкости.
2. припой PCBA paste is too thin.
причина: 1. The template is too thin; 2. давление скребка слишком большое; три. низкотекучесть флюса.
Избегайте или решайте: выберите шаблон подходящей толщины; выбор масти по крупности и вязкости; понижает давление резиновых щеток.
3. отпечаток, the thickness of solder paste on the pad is different.
причина: 1. сварочная паста смешивается неравномерно, поэтому размеры частиц различны. Шаблоны не совпадают с печатными досками;
избежать или решить: полное смешивание масел перед печатанием; изменить относительный расположение шаблонов и печатных плат.
В - четвертых, толщина не такая, как у края и внешнего вида с заусенцами.
причина: возможно, низковязкость пластыря, неровность стенок шаблона.
избегать или решать: выбрать пасту с небольшой вязкостью; перед печатанием проверяет качество травления, которое открывается в шаблоне.
пять, ложись. после печати паста осела на обе стороны паяльной тарелки.
причина: 1. The pressure of the squeegee is too large; 2. недостаточно надежное расположение печатных плат; три. The viscosity of the solder paste or the metal content is too low.
избегать или решать: регулировать давление; с самого начала; выбор вязкости подходит для сварки.
В некоторых местах на паяльной плите PCB не было напечатано шесть масел.
причина: 1. засорение отверстий или часть пасты приклеивается к днищу опалубки; вязкость пасты слишком мала; более крупные частицы металлического порошка в пасте; износ шабера.
избегать или решать: очистить окно и нижнюю часть шаблона; присадочный к вязкости, и чтобы печать пасты эффективно покрывала всю область печати; Выберите припой с размером частиц металлических порошков в соответствии с размерами отверстия; Проверка и замена скребков . хронологический анализ скоростных поездов проектирование PCB The placement order and pad placement of проектирование PCB. поэтому, solder paste printing in SMT patch processing is a complicated process under the same conditions, и легко обнаруживаются некоторые недостатки, which affect the quality of the final product. обратите внимание, что вышеуказанные вопросы предназначены для того, чтобы избежать некоторых ошибок, часто встречающихся в процессе печати..
