SMT is the surface assembly skills (Surface Mount Technology) (abbreviation of Surface Mount Technology), Это самая популярная технология и процесс в отрасли сборки электронных голосовых чипов.
Advantages of SMT process:
высокая плотность сборки облегчает миниатюризацию и количественную оценку электронных продуктов. объем и вес компонентов SMD составляют только около 1 / 10 обычных модулей. в целом после выбора SMT объем электронной продукции сократится на 40 - 60%, а вес - на 60 - 80%.
2. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации. дефект точки сварки низкий.
три. Good high frequency characteristics. модуль SMD не содержит выводов, уменьшение электромагнитных и радиочастотных помех.
4. лёгкая автоматизация, повышение эффективности производства. The packaging of SMD components is made of braided packaging, удобно подобрать и разместить машину, improves production speed, экономить материал, power, устройство, manpower, время, etc., и снижение себестоимости на 30 - 50%.
In daily PCB, односторонняя и двухсторонняя смесь. So the question is, технологическая заплатка smt для звуковых чипов подходит с одной стороны или с другой стороны?
Single-sided hybrid assembly method
Первый тип представляет собой одностороннюю гибридную сборку, состоящую из модуля SMC / SMD и модуля сквозного отверстия (17HC), которые рассредоточены по различным компонентам PCB, но свариваемые поверхности имеют одинаковую поверхность. при этом используются односторонняя сварка PCB и волновой пиковой сварки (в настоящее время используется двухгорбая сварка) и имеются два отдельных способа сборки.
(1) вставить сначала. первый способ сборки называется Первым соединением, а именно подключением SMC / SMD к стороне B PCB (сварочная сторона), а затем вставкой THC в сторону A.
2) Постскриптум. второй способ сборки называется обработкой, т.е. путем вставки THC на сторону а PCB и установки SMD на стороне B.
двухсторонняя гибридная сборка
Второй тип - двухсторонняя гибридная энергия. SMC/SMD и T.HC can be mixed and spread on the same side of the PCB. вместе, SMC/SMD также может распространяться по обе стороны PCB. Double-sided hybrid assembly uses двухсторонняя печатная плата, сварка с двумя волнами. In this type of assembling method, различия между SMC и SMC/SMD или SMC/SMD. обычно выбирается по типу SMC/размер SMD и PCB. Usually, первый подход предпочтительнее. Two assembly methods are commonly used in this type of assembly
(1) SMC/SMD и FHC на одной стороне. Третий сценарий приводится в таблице 2..1, SMC/SMD and THC are on the same side of the PCB.
2) различные подходы к SMC / SMD и IFHC. четвертый тип, приведенный в таблице 2 - 1, состоит в установке на поверхности интегральных чипов (SMIC) и THC на стороне PCB A A, а также в переносе транзисторов SMC и SOT на сторону B.
3) такой метод сборки звуковых чипов является достаточно высоким, поскольку SMC / SMD устанавливается на одной или двух сторонах PCB и трудно встроен в сборку на поверхности разъёмных элементов.