Технология PCBA - исследование технологии SMT [связка пластырей]

During the patching process, анализ свойства проклейки, and the subsequent printed board patch processing is carried out according to the specific conditions of the patch adhesive, повышение качества конечной продукции компании. в связи с этим, Анализ и изучение свойства различных клея, and combines the actual conditions of the patch processing process to conduct exploration and research work on SMT patch technology.

необходимость изучения выбора связок для нанесения покрытий при ручной сварке SMT

в процессе сварки SMT, one of the important processing methods used is the SMT technology,

сварка на гребне волны. на фоне такого применения техники, it is necessary to select a suitable adhesive glue on the printed board and the patch to be pasted to ensure that the film to be bonded can be stably maintained on the printed board to prevent it from appearing during the welding process. нормальное использование при сварке.

Up to now, основные типы используемых вваривающихся коллоидов включают: эпоксидный смола, acrylate and other substances. Эти сварные коллоиды обладают своеобразными свойствами в процессе применения, и при различных условиях имеет свои уникальные преимущества перед технологией сварки. In view of this situation, эффективная фильтрация наклейки для ручной сварки швов SMT, it is helpful to select the patch glue suitable for the SMT manual soldering patch, and enter the quality and placement of the SMT manual soldering patch process. повышение эффективности образования пленки играет важную роль в повышении эффективности образования пленки.

необходимость изучения выбора связок для нанесения покрытий при ручной сварке SMT

Up to now, в процессе производства и обработки хлопчатобумажной сварки SMT вручную, обычно выбор проклейки не подходит, resulting in the displacement of the film paste in the printed board processing, это, в свою очередь, влияет на производительность готовой печатной платы. трудно удовлетворить реальный спрос на электронную продукцию, Типографские изделия скорее всего будут выброшены из эксплуатации из - за повторного обслуживания и некачественности. Это требует эффективного управления процессом выбора клея для прокладки, чтобы избежать ошибок при выборе клея.

Однако, most of the manual soldering process does not pay attention to the correct selection of SMT manual soldering patches, и важность использования проклейки, which leads to the fact that there are often SMT manual soldering patches in the actual welding process., метод защищённой пластинки и волновой пиковой сварки. In view of this situation, для предприятий необходимо не только уделять внимание последним исследованиям обработка SMT технология ручной сварки SMT, but also to correctly select the patch glue used for SMT manual soldering. изучив некоторые свойства связки на кристалле, and the most optimized chip adhesive was selected to ensure the high-quality completion of the welding process.