Технология PCBA - как работает обработка кристаллов SMT?

Electronic manufacturing using surface mount technology (SMT) only means assembling electronic components with automatic machines that place этот components on the surface of the circuit board (printed circuit board, PCB). Compared with traditional through-hole technology (THT), элемент SMT поместить прямо на поверхность PCB, а не вваривать провода. In terms of electronic assembly, SMT - наиболее часто используемая технология в данной отрасли.

электронная сборка включает не только размещение и сварку деталей на PCB, но и следующие этапы производства:

мазь припоем из частиц олова и флюса на PCB

The solder paste for placing the элемент SMT плата для сварки цепей методом обратного тока на PCB.

мазь

Applying solder paste is the first step in the блок поверхностного монтажа процесс. The solder paste is "printed" on the board using screen printing. по проектированию платы, different stainless steel templates are used to "print" the paste on the circuit board, и использовать различные специфичные для продукта. Using a laser-cut stainless steel template customized for this project, паяльная паста применяется только в области сварных деталей. After the solder paste is applied to the board, будет проведена проверка пластыря на 2D, чтобы убедиться в правильном использовании масел. после подтверждения точности применения пасты, переключение платы блок поверхностного монтажа нитка, место сборки.

Component placement and assembly

Вставьте электронный элемент, который должен быть собран, в лоток или барабан, а затем в машину SMT. в процессе загрузки система интеллектуального программного обеспечения обеспечивает, чтобы компоненты не переключались или не загружались случайно. затем SMT - сборщик автоматически удаляет каждый компонент из поддона или свитка с помощью вакуумных пипеток и помещает его в нужное положение на панели цепи с помощью координат по точному предмету XY. Эта машина может собрать до 25 000 деталей в час. После завершения сборки SMT плата переключается в печь обратного потока для сварки и фиксирует элемент на платы.

сварка элементов

When soldering electronic components, используются два разных метода, each of which has different advantages, в зависимости от количества заказа. For mass production orders, применять метод обратного тока. в процессе, the board is placed in a nitrogen atmosphere and gradually heated with heated air until the solder paste is melted and the flux evaporates, Таким образом, модуль расплавлен на PCB. После этого этапа, тарелка охладилась.. When the tin in the solder paste hardens, сборка будет постоянно закреплена на платы, Таким образом блок поверхностного монтажа process.

для прототипов или высокочувствительных сборок существует специальная технология газофазной сварки. при этом плата нагревается до определенной точки плавления в пасте (Гордон). сварка может производиться при низкой температуре или, в зависимости от распределения температур сварки, при различных температурах могут быть сварены различные компоненты smt.

AOI и визуальный осмотр

сварка есть предпоследний шаг сварки блок поверхностного монтажа process. для обеспечения качества коллапса, или обнаружение и исправление ошибок, почти все заказы на серийное производство были проинспектированы АОИ. The AOI system uses multiple cameras to automatically inspect each board and compare the appearance of each board with the correct predefined reference image. если есть какие - либо отклонения, the machine operator will be notified of the possible problem, Он исправит ошибку или вытащит платы из машины для дальнейшего осмотра. AOI визуальная проверка обеспечивает последовательность и точность процесса производства продукции элемент SMT.