Технология PCBA - электронный элемент для обработки SMT

With the advancement of technology, некоторые электронные продукты, такие как мобильные телефоны и планшеты, развиваются в направлении легкой количественной оценки, small and portable. The electronic components used in SMT processing are also becoming smaller. 0201 size is given instead. как обеспечить качество точек сварки стало важным вопросом в высокоточном компоновке. The solder joint is used as a bridge for soldering, ее качество и надежность определяют качество электронной продукции. In other words, в процессе производства, масса SMT в конечном счете отражается на качестве точки сварки.

В настоящее время, несмотря на значительный прогресс, достигнутый в электронной промышленности, исследования без свинца и припоя широко распространены и применяются во всем мире, а также вызывают озабоченность вопросы охраны окружающей среды. технология сварки сплавов с припоем Sn - Pb остается основным методом соединения электронных схем.

A good solder joint should not fail in its mechanical and electrical properties during the life cycle of the equipment. Its appearance is as follows:

(1) Complete, smooth and shiny surface;

(2) умеренная масса припоя и припоя полностью покрывают сварные части паяльного диска и провода, соответствующая высота агрегата;

(3) Good wettability; the edge of the solder joint should be thin, and the wetting angle between the solder and the surface of the pad should be less than 300, максимум не должен превышать 600.

SMT обработать внешний вид для проверки содержимого:

(1) Whether the components are missing;

(2) Ошибка вставки компонентов;

(3) Whether there is a short circuit;

4) наличие ложной сварки; причина ложной сварки сложнее.

1. определение сварки

1. Проверка осуществляется с использованием специального оборудования, использующего интерактивный испытательный прибор.

визуальный осмотр или осмотр АОИ. При обнаружении слишком небольшого количества припоя в точке сварки, плохой проницаемости припоя или трещины в середине точки, или рельефа поверхности припоя, или несовместимости припоя с SMD, необходимо принимать во внимание. даже очень маленькое явление может вызывать скрытую опасность. Вопрос о том, существует ли большое количество ложных сварок, должен быть немедленно решен. решение заключалось в том, чтобы выяснить, существует ли много проблем с точки сварки в том же месте, что и в PCB. если речь идет только об одной проблеме PCB, то она может быть вызвана царапиной пастой, деформацией пятен и т.д., например, тем же положением, что и во многих случаях PCB. есть проблема. В данный момент это может быть вызвано плохими деталями или прокладками.

2. причины ложных сварок и их решение

1. конструкция подушки имеет дефект. The existence of through-holes on the pads is a major defect in PCB design. не используй их, если они не являются абсолютно необходимыми. The through-holes will cause solder loss and insufficient solder; the pad spacing and area also need to be standardized, В противном случае, необходимо как можно скорее исправить дизайн.

2.PCB пластины окислены, т.е. если существует окисление, то можно использовать ластик для удаления окислительного слоя, чтобы восстановить яркий свет. Если диск PCB влажный, если подозреваемый сырой, он может быть высушен в сушилке. PCB пластины загрязнены нефтью, потными пятнами и т.д.

3. PCB для печати, the solder paste is scratched and rubbed, Это снижает количество олова на соответствующем паяльном диске, что приводит к недостатку припоя. It should be made up in time. способ изготовления можно изготовить через распределитель, а также можно выбрать немного бамбуковой палочкой..

4.SMD (элемент поверхностного наполнения), плохое качество, просроченный, окисленный и деформированный, приводит к ложной сварке. Это более распространенная причина.

(1) The oxidized components are dark and not shiny. повышение температуры плавления окислов,

At this time, защищённая дуговая в виде хрома и канифоля более 300 градусов, but it is difficult to melt with more than 200 degree обратноструйная сварка smt при сварке используется менее коррозийный и нечистый припой. поэтому, the oxidized SMD is not suitable for welding with reflow soldering furnace. при покупке запасных частей, you must see if there is oxidation, использовать своевременно после покупки. In the same way, окислительная паста.