Технология PCBA - SMT особенности разработки

With the development of electronic products towards miniaturization and thinning, surface mount technology (SMT) SMT chip processing emerged at the historic moment and has become the mainstream of current electronic production. В этой главе описывается технологический процесс обработки кристаллов SMT, the installation of components and production equipment, восстановление платы SMT, and the application of micro assembly technology (MPT) on this basis.

технология поверхностного монтажа SMT Patch представляет собой технологию установки электронного продукта четвертого поколения, которая включает в себя электронные компоненты поверхности, сборочное оборудование, вспомогательные материалы и методы сварки.

Разработка технологии поверхностного наполнения (SMT - вставки)

технология поверхностного покрытия с момента своего создания в настоящее время проходит следующие четыре этапа развития:

основная техническая цель первого этапа (1970 - 1985 годы) заключается в том, чтобы применять микросхемы в гибридных схемах.

на втором этапе (1976 - 1985 годы) технология поверхностного монтажа позволила продвинуть электронную продукцию в направлении многофункциональной и маломасштабной, а также способствовала развитию оборудования для монтажа поверхности и заложила основу для развития технологии поверхностного монтажа.

на третьем этапе (1986 - 1995 годы) была внедрена технология печати и обратного орошения сеток, что привело к снижению себестоимости продукции и повышению ее рентабельности.

The fourth stage (1996 to present) mass production of large-capacity, многофункциональный, высокая надежность, трехмерный трехмерный микрочип, автоматизация производственного оборудования выше, быстрее. Welding is developing towards lead-free environmental protection, сварка в перевёрнутом положении.

Во - вторых, особенности технологии вставки поверхности

В.

On the electrodes of элемент SMT, Некоторые сварные наконечники вообще не имеют провода, and some have very short leads; the distance between adjacent electrodes is much smaller than that of traditional dual in-line integrated circuits (2.54mm). At present, минимальное расстояние между центрами штифта достигло 0.3 мм. In the case of the same degree of integration, объём элемент SMT is 60% to 90% smaller than traditional THT components, вес также сократился на 60 - 90%.

2. значительно повысить электрические свойства

Surface mount components reduce parasitic leads and conductor inductance, одновременное улучшение характеристик конденсатора, резистор и другие элементы. The transmission delay is small, ускорение передачи сигнала, and the radio frequency interference is eliminated at the same time, улучшить высокочастотные характеристики схемы, the working speed is faster, шум также значительно снизился..

3. легкость автоматизации, больших партий и эффективного производства

по стандартизации, serialization, совместимость условий сварки компонентов кристаллов, and the continuous birth of advanced high-speed placement machines, уровень автоматизации поверхностного монтажа очень высок, and the production efficiency is greatly improved. например, all types of new placement machines generally use advanced technologies such as "laser alignment" and "flight alignment detection".

Общее снижение стоимости материалов и производства

потому элемент SMT is generally reduced, уменьшать расход упаковочных материалов, and because of the high degree of production automation and the increase in yield, продажная цена элемент SMT is lower. в сборке SMT, the components do not need to be pre-shaped or cut feet, печатная плата не требует перфорации, which greatly saves manpower and material resources, Таким образом, производственные затраты в целом сократились.

Улучшение качества продукции

из - за малого объема и высокой функциональности ИС на чипе, one chip integrated circuit on the SMT circuit board can realize the functions of several integrated circuits of the THT circuit, Поэтому вероятность отказа платы значительно снижается, и работа надёжна и стабильна.

В - третьих, технология упаковки поверхности (SMT - вставка) технологический процесс

технология сборки платы SMT

1) технология прокладки находится на переднем крае производственной линии SMT. его функция заключается в том, чтобы намазать пасту на паяльную тарелку платы SMT и подготовить сборку и сварку.

(2) установка элементов поверхностной обшивки точно установлена в фиксированном положении платы SMT.

3) лечение. его функция состоит в том, чтобы расплавить наклейку, чтобы поверхность прилеплена элементами и платы прочно связаны.

(4) рефлюксная сварка предназначена для плавления сварочного паста, с тем чтобы прочно соединить элементы поверхности с пластиной PCB.

(5) очистка его функции заключается в удалении остатков припоя (таких, как флюс), вредного для человека на сборочной платы.

(6) Проверьте его функцию, чтобы проверить качество сварки и сборки сборочных плат.

(7) Rework The function is to rework the circuit boards that have detected faults.

процесс сборки двухсторонней платы SMT

обратная сварка сначала на стороне а печатной платы, и организовать процесс тестирования, чтобы выбрать дефектную схему для ремонта. обратное течение, clean and repair the B side of the printed circuit board.

двухсторонняя комбинированная сборка SMT + THT

сборка для вставки покрытия поверхности а укладка обратного потока опрокидывающаяся пластина - B сторона красный клей укладка клея

Double-sided hybrid assembly PCB boards have conductive layers on both sides (ie double-sided boards). установка интегральных схем на стороне A панелей PCB с использованием небольшого промежутка между зажимами или зажимов на нижней части интегральной схемы. сварка орошением. Вставить компонент THT, элемент SMT with large pin spacing and moderate weight on the B side are often wave soldered. Однако, with the improvement of reflow soldering technology, обратноструйная сварка сейчас тоже очень полезна. In order to reduce the damage to the solder joints of the A side that has been soldered during reflow soldering, сторона в должна использовать низкотемпературный низкоплавкий припой. Этот гибридный процесс сборки применяется к панелям PCB с высокой плотностью агрегатов, сборка должна быть установлена на нижней поверхности, и установлены дополнительные сборки THT. Это не только повысит эффективность обработки, but also reduce the manual welding workload.