Технология PCBA - PCBA Нормативное требование и основания для производства олова

по мере развития экономической обстановки в нашей стране непрерывно повышается и совершенствуется научно - технический уровень., обработка SMD может быть не всем знакома. In fact, это чувствительный компонент, процесс более сложный. Then everyone knows SMD Are there any standard requirements for processing? Каковы причины появления оловянной бусинки??

PCBA passes through SMT on the empty панель PCB, Затем идёт процесс производства модулей DIP. It will involve a lot of fine and complicated process and some sensitive components. если операция не нормализована, it will cause process defects or components. порча, affecting product quality and increasing processing costs. поэтому, in the PCBA patch processing, необходимо соблюдать правила работы, строго соблюдать требования.

1. There should not be any food or drink in the PCBA work area, smoking is prohibited, нельзя помещать посторонний от работы материал, and the workbench should be kept clean and tidy.

2. During PCBA patch processing, свариваемая поверхность не может касаться руками или пальцами, because the grease secreted by human hands will reduce solderability and easily lead to soldering defects.

сократить до предельного уровня операционные этапы PCBA и компонентов во избежание риска. в сборочном районе, где должны использоваться перчатки, грязная перчатка может привести к загрязнению, поэтому при необходимости необходимо постоянно менять перчатки.

4. не использовать масел для защиты кожи для нанесения части рук или различных силиконовых моющих средств, которые могут вызвать проблемы с свариваемостью и адгезией подходящего покрытия. имеется специальный рецепт PCBA для очистки поверхности сварки.

5. Components and PCBA that are sensitive to EOS/ESD должен пометить соответствующий EOS/ESD marks to avoid confusion with other components. Кроме того, in order to prevent ESD and EOS from endangering sensitive components, все операции, assembly and testing must be completed on a workbench that can control static electricity.

регулярно проверять рабочие столы EOS / ESD для подтверждения их нормальной работы (защита от статического электричества). Риски, связанные с компонентами EOS / ESD, могут возникнуть из - за неправильного подхода к заземлению или из - за оксида в узле заземления. в связи с этим следует обеспечить особую защиту стыков зажимов с заземленными "тремя линиями".

7. It is forbidden to stack PCBA, В противном случае. There should be dedicated various brackets on the assembly work surface, Они должны быть размещены по типу.

в процессе обработки пакетов PCBA эти правила должны строго соблюдаться, а правильная операция может гарантировать качество конечного использования продукции, уменьшить повреждение элементов и снизить себестоимость.

одним из основных недостатков в производстве является явление касситерита в процессе переработки PCBA. в силу многих причин и трудностей, с которыми она сталкивается, она часто мешает работе инженеров и техников по обработке патчей в PCBA.

1. оловянные шарики появляются в основном на стороне чипа, Иногда они появляются возле пяток чипа IC. Tin beads not only affect the appearance of board-level products, но что более важно, due to the dense components on the printed board, риск короткого замыкания в процессе эксплуатации, which affects the quality of electronic products. производство олова имеет много причин, which are often caused by one or more factors. поэтому, prevention and improvement must be done one by one to better control them.

под оловянными шариками понимаются большие оловянные шарики перед сваркой пасты. в силу различных причин, таких, как оползень и выдавливание, сварочная мазь может находиться вне полиграфической сварочной плиты. при сварке это может превышать паяльную тарелку. во время сварки паста не может быть сплавлена с паяльной плитой, независимо от того, образуется в элементе или около паяльной тарелки.

Вместе с тем большинство сварных шаров встречаются по обе стороны компонентов чипа. Пример сборки кристаллов, разработанной квадратной паяльной тарелкой. Как видно из приведенной выше диаграммы, после печатания Оловянного пасты, если она превышает его, легко образуется валик. расплавление оловянной пастой на деталях паяльной тарелки не образует стакана для сварки.

Однако, when the amount of solder is large, the component placement pressure will squeeze the solder paste under the component body (insulator), плавление в процессе обратного сварки. Due to the surface energy, расплавленная паста слилась в комок., which tends to raise the component., Но эта сила очень мала, and it is squeezed to both sides of the component by the gravity of the component, отделиться от подушки, после охлаждения образуется олово. Если сборка имеет большую гравитацию, то будет экструзия пластыря, multiple solder balls may even be formed.

Основными факторами, влияющими на производство капсулы, являются следующие:

проектирование разрезов опалубки и рисунков.

- очистить сеть мкс.

⑶Repeat accuracy of PCBA placement machine.

температурная кривая обратной печи.

⑸ Patch pressure.

- количество пластыря на внешней стороне паяльного диска.