Технология PCBA - преимущества обработки бытовых технологических материалов pcba

The efficiency of the PCB chip processing factory is one of the foundations of SMT chip processing during production. When designing and setting up the SMT production line, Необходимо выбрать подходящий технологический материал образец PCB according to the process flow and process requirements. технологический материал PCBA, solder paste, клей и другие припои и ремонт материалов, as well as fluxes, уборщик, heat transfer media and other process materials.

(1) Solder and solder paste. Solder is an important structural material in the surface assembly process. в различных приложениях, different types of solder are used to connect the smt metal surface of the object to be soldered and form solder joints. обратноструйная сварка является флюсом, а также припоем, and the viscosity of SMC/SMD предопределен.

2) флюс является важным технологическим материалом для сборки поверхности и одним из ключевых факторов, влияющих на качество сварки. Он незаменим в различных процессах сварки, и его основная функция - - - флюс.

(3) Adhesives. клей является связующим материалом в сборке поверхности. In the wave soldering process, клей обычно используется для заблаговременного фиксирования компонентов на PCBA. PCBA обработан. When SMD is assembled on both sides of the SMT, сварка в обратном направлении, adhesives are also often applied to the center of the SMT land pattern to enhance the fixation of the SMD and prevent the SMD from shifting and falling during assembly.

4) при сборке поверхности остаточные продукты, остающиеся на SMA после очистки процесса сварки, используются чистящие и чистящие агенты. в нынешних технических условиях очистка остается неотъемлемой частью процесса поверхностного наполнения, а очистка растворителем является наиболее эффективным методом очистки.

каковы преимущества обработки пакетов PCBA.

1. высокая надежность, Высокая стойкость к вибрации, высокая надежность, малая и легкая деталь, Высокая стойкость к вибрации, автоматизированное производство, высокая надежность сцепления, общая плохая температура сварки менее 10000 раз, менее чем на один уровень, чем метод вставки волновых пиков через отверстие, дефект точки сварки электронной продукции или деталей ниже.

второй, electronic products are small in size and high in assembly density. объём вставка PCBA processing components is only about 1/10 традиционных модулей, and the weight is only 10% of the dip plug-in components of traditional patch processing plants. технология смат обычно используется в электронной продукции. The volume can be reduced by 40%-60%, качество снижается на 60% ~ 80%, and the area and weight can be greatly reduced. модуль обработки кристаллов smt с сеткой от 1.27mm to the current 0.63mm сетка, and individual 0.сетка 5 мм. The use of hole mounting technology to install components can increase the assembly density.

В - третьих, высокочастотные характеристики хорошие, надежные характеристики. Благодаря прочному монтажу компонентов кристаллов компоненты, как правило, не имеют свинца или короткого провода, что снижает влияние паразитного индуктивного и паразитного сопротивления конденсаторов и улучшает высокочастотные характеристики платы PCB. уменьшить электромагнитные и радиочастотные помехи. Smc и smd дизайн схемы более высокой частоты, до 3ghz, Чип компонентов только 500mhz, может сократить время задержки передачи. Это может быть использовано для цепи с тактовой частотой более 16mhz. если использовать технологию mcm, то это высокотехнологичная компьютерная рабочая станция. частота часов может достигать 100мhz, а дополнительные энергозатраты, вызванные паразитным реактивным сопротивлением, могут быть снижены в 2 - 3 раза.