Технология PCBA - цех очистки и удаления пыли после сварки PCBA

The cleaning after soldering in the PCB chip processing plant refers to the use of physical action and chemical reaction to remove SMT reflow soldering, сварка и ручная сварка, residual flux residues and SMT stickers on the surface layer of the surface layer assembly board The pollutants caused by the process of chip processing and assembly process, а также опасность загрязнения в процессе обработки примесей для поверхностных сборочных плит.

1. активатор, добавляемый в флюс и приваривающий звук, содержит небольшое количество Вест - образных соединений, кислота или соль. After soldering, остаточные продукты образуются и покрываются бетонной поверхностью PCBA patch solder joints. При подключении электронного оборудования, the ions of the residues are left behind. Он переносится на полярные, противоположные электропроводности, which can cause short circuits in severe cases.

На данном этапе галоидные соединения в флюсе являются более распространенными. хлориды обладают высокой активностью и влагосодержанием. в сырой среде разъедают плиты и сварные точки, снижают сопротивление изоляции поверхности пластины и приводят к электрической миграции. когда ситуация серьёзна, она проводит электрический ток, что приводит к короткому замыканию или отключению цепи.

3. For high-standard military products, лечебная продукция, instruments and other special requirements products processed by PCB factory, нужно три меры предосторожности. The standard before the three-proof treatment has a very high cleanliness, В противном случае, при приливе или высокой температуре уши будут реже. экологические условия приводят к серьезным последствиям, таким как снижение электрических свойств или неисправность.

4, из - за вариации остатков обломков после сварки, онлайн - тест или функциональное тестирование, тест зонд плохо контактирует, легко могут быть ложные тесты.

5. для продукции высокого стандарта, due to the occlusion of residual debris after welding, некоторые недостатки, такие как тепловое повреждение и расслоение, не могут быть обнаружены в окружающей среде PCBA patch, надёжность воздействия. At the same time, избыточное загрязнение повлияет на внешний вид платы и коммерческие свойства платы.

6. остаточные обломки после сварки влияют на надежность подключения массивных чипов с большим плотностью, многократными i / о узловыми точками и перевёрнутыми кристаллами.

Generally, PCBA цех обработки и производства хлопчатобумажной пленки. First, мощность завода, vibration, требования к шуму. The load-bearing capacity of the plant road surface should exceed 8KN/м2, and the vibration should be controlled within 70dB, максимум не более 80db.

в цехе обработки и производства пакетов PCBA имеются требования в отношении источников воздуха. по требованию оборудования можно настраивать давление источника газа. можно использовать заводский источник газа, а также отдельно оборудовать компрессор без масла. В общем, давление более 5kg / cm2, необходимо очистить и высушивать. Поэтому сжатый воздух должен очищаться от жира, пыли и сточных вод. трахея принимает листовой нержавеющей стали или прочный пластиковый шланг. есть также требования к выхлопной системе, литейным литниковым печам для обратного тока и сварочным устройствам на вершине волны, нужен вентилятор для удаления дыма.

The PCBA производственный цех обработки дисков должен поддерживать ежедневную чистоту, no dust, пар без коррозии, cleanliness control in the production workshop, управление чистотой: 500,000, Максимальная рабочая температура производственных цехов составляет 23 ± 3°C, обычно 155х15х15х15ºс, the air humidity is 45%～70%RH, по размеру и размеру производственного цеха, set a suitable thermometer and hygrometer, периодический контроль, and be equipped with equipment to adjust the temperature and humidity.