точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - сварка в обратном направлении

Технология PCBA

Технология PCBA - сварка в обратном направлении

сварка в обратном направлении

2021-10-25
View:342
Author:Downs

PCB factory reflow soldering is a widely used surface component soldering method in the industry. многие называют его методом обратного течения. Its principle is to print or inject proper amount of solder paste on the PCB board and PCBA board pad and mount it. соответствующий модуль обработки кристаллов SMT, and then use the hot air convection heating effect of the reflow oven to melt the solder paste and form reliable solder joints through cooling. подключить компонент к панели PCB прокладка PCB for mechanical and electrical connection effect.

область подогрева: является частью стадии нагрева пластыря smt. Его цель заключается в том, чтобы продукт быстро нагревался при комнатной температуре, чтобы активировать флюс, В то же время избегают высокой температуры и быстрого нагрева олова при последующей иммерсии. метод нагрева, необходимый для разности теплового повреждения узла.

поэтому скорость нагрева очень важна для продукта, необходимо контролировать в разумных пределах. если скорость будет слишком быстрой, то будет иметь место тепловой удар, PCB и компоненты будут подвергаться тепловому напряжению и повреждены. В то же время растворители в припое быстро нагреваются, что приводит к обработке PCB. быстрый испарение может привести к брызгам и образованию олова. Слишком медленный процесс приводит к тому, что растворитель пасты не может полностью улетучиваться, что влияет на качество сварки.

плата цепи

Constant temperature zone: The purpose is to stabilize the temperature of each component on the PCB board and PCBA circuit board, и, насколько это возможно, согласовать, чтобы уменьшить разность температур между компонентами. At this stage, относительное время нагрева каждой сборки. The reason is that small components will first reach equilibrium due to less heat absorption, большая сборка будет поглощать больше тепла, so it takes enough time to catch up with small components and ensure that the flux in the tin smt patch paste is fully volatilized At this stage, под действием потока, the oxide on the pads, приваренный шарик и вывод сборки будут удалены. At the same time, флюс также очищает смазку от деталей и поверхностей прокладки, увеличение сварной площади, and prevent the components from being oxidized again., После этого этапа, the components should be kept at the same or similar temperature, иначе, the temperature difference may be too large, resulting in poor welding.

Конденсаторы PCBA являются одним из наиболее часто используемых элементов дистанционного электрического управления производителем мобильной связи, компьютерных карточек и чипов. Конденсаторы сами по себе быстро развиваются, с тем чтобы адаптироваться к потребностям в миниатюризации, большой емкости, высокой надежности и дешевом развитии электронного оборудования. ассортимент продукции постоянно увеличивается, размер уменьшается, производительность Постоянно улучшается, smt технологии постоянно совершенствуется, материал постоянно обновляется, легкий, тонкий, короткий, небольшой серии стандартизированных и унифицированных. его применение постепенно проникает и развивается из потребительского оборудования в инвестиционное оборудование, а также развивается в направлении диверсификации заводов по производству таблеток smt.

(1) In order to meet the needs of portable communication tools, конденсатор PCBA are developing towards low voltage, большая емкость, ultra-small and ultra-thin.

(2) In order to adapt to the development of certain electronic complete machines (such as communication equipment), high withstand voltage, ток, high power, сверхвысокая стоимость, low ESR type medium and high voltage chip capacitors are also an important development direction at present.

(3) для удовлетворения потребностей высокоинтегрированных схем, развитие многофункциональных композитных схем.