Технология PCBA - выпуск платы: частичная причина короткого замыкания BGA

завод платы: BGA short circuit part of the reason

The circuit board assembly foundry reported that the BGA had a short circuit problem. анализ показал, что мазь используется слишком много, and the amount of solder paste was too much because the printing thickness of the "solder mask" and silkscreen layer (silkscreen) was too large. по толщине.

Теоретически, несогласованность толщины зеленой краски и шелковой сетки может привести к различной толщине пласта и его количеству, поскольку, если разрыв между листом (шаблоном) и пластиной цепи (печатная плата) будет слишком большим, а толщина зеленой краски и шелковой сетки будет слишком большой, количество отпечатанных пластырей увеличится.

I wonder if you have encountered this similar problem?

Ниже приводятся основные размеры для каждой BGA:

шаг шара: 0.65mm

диаметр шара: 0.36 ~ 0.46 мм

высота шара: 0.23 ~ 0.33mm

According to the analysis and reply of the SMT processing factory, Потому что у Комиссии два разных поставщика, фактический замер, проведенный на фотошаблонах и шелковых сетях двух поставщиков, показал разницу в толщине 27.1um, so the difference in the amount of solder paste is caused.

при всех условиях печатания пасты, actually use the circuit boards produced by these two different circuit board manufacturers to print solder paste. После замера пластыря, the volume of the two solder pastes is found The difference is nearly 16.6%. Therefore, завод SMT делает вывод, что проблема короткого замыкания заключается печатная плата manufacturer. Это предположение несколько сомнительно?

First of all, если количество отпечатанной пасты так заметно влияет на короткое замыкание BGA, why did the SPI (Solder Paste Inspection Machine) not catch it first at the beginning of production, Но проверить результаты рентгеновского контроля надо дождаться возврата? сейчас не поздно?

Следующий, the working margin of this amount of solder paste is too small. можно печатная плата manufacturers control the thickness of the green paint and silk screen layer so accurately? будут ли аналогичные проблемы в будущем производстве?

In fact, это.6% difference in the amount of solder paste can be adjusted back with the speed of the squeegee and the pressure of the squeegee. всё же, it is only caused by the gap. регулировка скорости скребка или повышение давления можно преодолеть разницу в количестве флюса. ключ к тому, действительно ли предыдущий SPI уловил ключевые моменты, которые должны быть пойманы, for example, в каких пределах должно контролироваться общее количество масел, that is, смотреть не только на область печати масел, but also calculate the thickness of the solder paste. Содержание олова во всей сварной катушке, so that the quality can be controlled.

Кроме того, the thickness printing capacity of the green paint and silk screen layer of печатная плата Производители также подлежат регулированию, and they should be included in the inspection items when the materials are fed, во избежание влияния на производительность при продолжении крупномасштабного производства в будущем.