Lead-free PCBA processing PCBA, не использующая свинец на любом этапе производства. Traditionally, Использование свинца при сварке PCB. Однако, lead is toxic and therefore harmful to humans. учитывая его последствия, the EU Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) prohibits the use of lead in обработка PCBA. замена свинца менее токсичными веществами практически ничего не меняет обработка PCBA. This article introduces the lead-free PCBA process step by step in detail.
Руководство PCBA без свинца
бессвинцовый элемент обработка PCBA process is divided into two basic parts, процесс предварительной сборки и активной сборки. The steps involved in the lead-free PCBA process are as follows.
этап предварительной сборки
Lead-free PCB manufacturing involves three basic pre-assembly steps. These steps lay the foundation for error-free and accurate PCB assembly. процесс предварительной сборки без свинца PCB:.
analyze:
анализ - это процесс, аналогичный прототипу. Производители используют готовые PCB в качестве прототипа. Это может быть обычный PCB, неверный PCB или виртуальный модуль. шаблон, используемый для сборки, отслеживается профилем. сравнение компонентов, не содержащих свинца, с прототипом для обеспечения их совместимости с компонентами.
проверка пасты:
Поскольку точки без свинца имеют металлический вид, это очень отличается от припоя на основе свинца, поэтому тщательное изучение имеет важное значение. Проверьте форму PCB и сварную пасту в соответствии со стандартом IPC - 610D, чтобы убедиться в прочности точки без свинца. На этом этапе также проверяется содержание влаги, так как при сварке без свинца пластина цепи подвергается воздействию под высоким содержанием влаги по сравнению с традиционной сваркой.
перечень материалов (Бом) и анализ компонентов:
During this process, the customer must verify the bill of materials (BOM) to ensure that the components are made of lead-free materials. Lead-free components are susceptible to moisture, Поэтому производители должны поставить их в духовку. Once the necessary steps are performed, настоящая бессвинцовая сборка началась.
подвижный сборочный шаг
In the active assembly process, сборка PCB фактически выполнена. The steps involved in active lead-free assembly are as follows.
размещение шаблонов и применение масел:
На этом этапе опалубка, не содержащая свинца, будет располагаться на панели. затем нанести пасту без свинца. как правило, материал для графита без свинца составляет SAC305.
сборка компонентов:
после нанесения припоя сборка устанавливается на платы. размещение деталей может быть выполнено вручную или с помощью автоматических механизмов. Это операция по подбору и размещению, но используемые компоненты должны быть идентифицированы и маркированы на этапе проверки BOM. машина или оператор выбирает маркировочные элементы и помещает их в указанное место.
сварка
На данном этапе производится ручная сварка без свинцового отверстия. независимо от используемой технологии, THT или SMT, сварка должна быть без свинца.
The circuit board placement in the reflow oven:
для равномерного плавления флюса PCB, удовлетворяющего стандарту рохс, требуется высокотемпературное нагревание. Таким образом, PCB был помещен в печь обратного течения, где расплавлено олово. Кроме того, плата охлаждается при комнатной температуре для отверждения расплавленного олова. Это поможет установить сборку на месте.
Проверка и упаковка:
PCB был проверен в соответствии со стандартами IPC - 600D. На этом этапе производится проверка сварных точек. После визуального осмотра были осмотрены АОИ и рентген. перед упаковкой проводится физическое и функциональное тестирование.
For the packaging of lead-free PCBs, очень важно использовать антистатический разгрузочный пакет. This is very important to ensure that the final product is not subject to static charges during transportation.
Однако, despite having a thorough understanding of lead-free обработка PCBA, Эксперты нуждаются в улучшении. Hengtian Weiye is a lead-free PCB manufacturing company that uses RoHS-compliant FR4 materials for PCB manufacturing. соблюдение стандартов IPC - A - 600D и ANSI/J-STD-001 lead-free PCB manufacturing standards.