Новости PCB - разница между длиной платы и плёнки

The difference between the full length of the плата цепиА фильм

плата с длинной / сверхдлинной схемой film: usually the processing technology people talk about, Вместо этого используется метод травления кислотно - щелочной кислотой, а плёнка - путь или путь, необходимый для ее изготовления.. медная поверхность совершенно прозрачна, неприемлемая графитовая носовая летательного аппарата. после вскрытия в процессе маршрутизации, из - за того, что антикоррозийный агент влажной пленки подвергается солнечному облучению, полностью прозрачная часть окисляется и твердеет, и следующее решение для проявителя - технология обработки - будет смывать влажную плёнку без твердой подложки. поэтому, the сверхдлинная пластина плата цепиonly bites the wet film and washes away a part of the copper (the gray-black part of the film photo) during the etching process, & Сохранить влажную плёнку. Not washed away belongs to the route we want (a part of the film photo that is completely transparent)
The whole piece of the сверхдлинная пластина схемная плата: обычно люди говорят о технологии обработки паттри, and the potion used is the alkaline etching process. содержимое полностью прозрачное. после того, как процесс обработки был раскрыт, из - за того, что антикоррозийный агент с влажной пленкой окисляется солнцем, полностью прозрачная часть становится жесткой. техника обработки проявителя следующего поколения сделает увлажняющую мембрану еще более трудной, процесс гальванизации оловянным свинцом. The tin-lead is plated on the copper surface washed away by the wet film in the previous processing process (developing solution), and then the film is removed (removing the hard bottom due to sunlight) Wet film), в процессе следующего травления, use alkaline xian water to cut off the copper pool that is not maintained by tin and lead (the part of the film photo is fully transparent), and the rest is the route we want (the film photo is gray and black Part of)

The whole film and the film are actually selected according to the processing technology of each long board/сверхдлинная пластина плата цепизавод. The whole film: the processing technology is (двухсторонняя плата) cutting-punching-CCP (one-time electroplating process) Also called thickened copper)-route-two copper (pattern electroplating process) followed by SES line (removal film-etching process-stripping tin) film: the processing technology is (double-sided плата цепи/ extra long board circuit board) Cutting-punching-CCP (one-time electroplating process is also called thickened copper)-route (not through two copper pattern electroplating process) followed by DES line (etching process-film removal)