точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Blind and buried via circuit board: high-precision circuit board explanation
With the development of electronic products towards high density and high precision, Были высказаны те же требования плата печатная плата. The most effective way to increase the density of blind buried vias is to reduce the number of vias, и правильно оборудовать слепое отверстие и утопленное отверстие для выполнения этого требования, Таким образом, образуется слепое Зарытое отверстие HDI.
плата с глухой отверстием HDI является компактным продуктом, разработанным для маломасштабных пользователей. Он использует модульное параллельное проектирование. A module has a capacity of 1000VA (1U height) and has been naturally cooled. It can be placed directly in a 19-inch rack, максимум 6 модулей. The product adopts all-digital signal process control (DSP) technology and a number of patented technologies. без учета коэффициента мощности и пикового коэффициента нагрузки, обладать способностью адаптироваться к нагрузке и сильной краткосрочной перегрузке.
HDI слепое Зарытое отверстие изготовлено главным образом с использованием технологий слепого микропрохода и зарытого отверстия. его особенность заключается в том, что Электронные схемы в печатных платах могут распределяться более плотно, увеличение плотности цепи, Невозможно использовать печатную схему, изготовленную из слепого закопания отверстий HDI. Generally, буровой, HDI must use a non-mechanical drilling process. есть много немеханических методов бурения. среди, "laser drilling" is the main hole-forming solution for HDI circuit board high-density interconnection technology.
HDI blind buried vias circuit boards are usually manufactured by stacking methods. длительность построения, Чем выше технический уровень платы. It can reduce the cost of blind buried vias (печатная плата high multi-layer circuit boards): when the density of печатная плата подняться выше восьмого, Он изготовлен с использованием HDI слепо захороненных отверстий, его стоимость будет ниже, чем традиционная сложная технология подавления.
