Новости PCB - закопание отверстий в схемах с слепой отверстием

Введение через отверстие, глухое отверстие, and buried vias
Speaking of these three: buried vias, vias, слепое отверстие! Редакторы HDI знают, что должна существовать небольшая группа людей, которые не имеют правильного представления о том, где использовать его. Today we will introduce it all at once:

Don’t talk about their concepts at once:
Via: It is also called a through hole, от верхнего до последнего этажа. на четвертом этаже PCB, сквозное отверстие, 2, три, & 4 этажа, это связано с проводкой в сухом слое. преграждать. There are two main types of vias:
1. PTH (Plating Through Hole), the hole wall has copper, usually current through hole (VIA PAD) and component hole (DIP PAD).
2. NPTH (Non Plating Through Hole), на стенках отверстий нет меди, usually positioning holes and screw holes
Blind Via: It can only be seen from the top or bottom layer. дополнительный слой невидим. That is to say, слепая дыра пробурена снаружи., but not through the entire layer. длина слепого отверстия может быть от 1 до 2, or from 4 to 3 (benefits: 1, проводимость не влияет на 3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, and 4 layers. The layer routing has an impact. Однако, the cost of blind holes is higher, лазерная сверлильная машина. The blind hole plate is used to connect the outer surface layer and one or more inner layers. сторона отверстия на стороне ключа, затем перерезать внутреннюю сторону ключа; Короче говоря, наружная поверхность слепой дыры может видеть только на одной стороне, the other side It's in the wrench. часто панель PCB with four or more layers.
закопанное отверстие: под ним подразумевается внутреннее отверстие. After pressing, Это невозможно увидеть, Так что она не может занимать внешний вид плоскости или размера поверхности тела. верхняя и нижняя сторона отверстия внутри ключа., In other words, она похоронена под ключом.. To put it simply, Он застрял в середине пояса.. Эти ремесла снаружи не видать, and you can't see the top and bottom layers. преимущество создания потайной перемычки состоит в том, что можно увеличить пространство для прокладки проводов. However, высокая технологическая себестоимость производства потайной отверстия, обычные электронные продукты не считаются пригодными для использования, and they will only be applied in especially high-end products. часто панель PCB with six or more layers.
прочитав этот отрывок, I still feel that it is not intuitive. Если подумать, фотографировать!

Positive film and negative film: For a four-layer board, прежде всего нужно понять разницу между позитивом и негативом, which is the difference between a layer and a plane. позитив - метод проводки, обычно используемый на верхнем и нижнем уровнях, провод был медный., which is supplemented by the implementation of bulk copper coating with Polygon Pour. негатив как раз наоборот. Since copper is acquiesced, Линия разделена на несколько линий, that is, создать негатив. After that, весь слой покрыт медью.. The thing to do is to divide the copper and set the divided coating. медная сеть. In the previous version of PROTEL, Сплит используется для разделения, but in the current version of Altium Designer, Line и agile key PL используются для разделения. The dividing line is not suitable for too thin. I use 30mil (about 0.762mm). когда вы хотите разделить медь, just use LINE to draw a closed polygonal box, Дважды щёлкните на рамке для настройки сети. Both positive and negative films can be used for the internal electrical layer, Через провода и омеднение также успешно реализуется положительная плёнка. преимущество негативной мембраны заключается в том, что она по умолчанию дополняет крупную медную руду., and there is no need to rebuild when adding vias, передел медной руды, etc., Это сэкономило время на подсчете новой медной руды. The half mid-waist layer is used for the power layer and the ground layer, и большинство покрытий покрыты медью, so the advantage of using the negative film is more superficial.
преимущества надлежащего использования слепых отверстий и закопанных отверстий: в технологии непроницаемых отверстий, the application of blind vias and buried vias can greatly reduce the size and quality of HDI PCBs, уменьшение этажности, повышать электромагнитную совместимость, and increase electronics The unique style of the product reduces the cost, В то же время, это сделает офис по умолчанию более простым, convenient and agile. в стандартной конфигурации PCB, дыра может вызвать много проблем. First of all, Они занимают много пространства в трубопроводе, а интенсивная перфорация в одном месте также создает огромные препятствия для внутреннего слоя здания многослойный PCB. These through holes take up the space required for the wiring, И они распределены плотно. The penetration of current through the surface of the source and the ground plane will also damage the special characteristics of the impedance of the power ground plane and make the power ground plane ineffective. объем работы в рамках обычных механических методов бурения будет в 20 раз выше, чем объем работы в тех случаях, когда считается целесообразным использовать служебные и непроницаемые технологии. Предустановка PCB, Хотя размеры паяльного диска и проходного отверстия постепенно уменьшаются, Если толщина слоя платы не уменьшена пропорционально, the aspect ratio of the through hole will increase, увеличение удлинения проходного отверстия снижает надёжность . With the maturity of advanced laser drilling technology and plasma dry etching technology, можно использовать не проходной слепой и малый погребенный отверстие. If the diameter of these non-through vias is 0.3 мм, the resulting The parasitic parameter variable is about 1/Первоначальные пробелы в знаниях, это повышает надежность PCB. Потому что использование непроницаемых технологий считается целесообразным, на PCB почти нет больших отверстий, so more space can be provided for routing. оставшееся пространство может быть использовано в качестве экранного поля на большой плоскости или поверхности тела для улучшения EMI/Свойства RFI. одновременно, more remaining space can also be used for the inner layer to partially shield the components and key network cables, Поэтому у него лучшие электрические свойства. использование непроницаемых отверстий, которые считаются подходящими. High-density pin components (such as BGA package components) are easy to route, укоротить веревку, and meet the timing requirements of high-speed circuits.
недостатки в использовании слепых отверстий и погребенных отверстий считаются уместными: наиболее важными недостатками являются высокая стоимость панели HDI и сложность обработки и изготовления. It not only increases the cost but also the processing risk. трудно проверить и измерить, чтобы учесть особые обстоятельства, Потому что этот вариант не требует как можно больше слепых дыр и закопанных отверстий. неисправность в том, что гаечный ключ имеет ограниченный размер, и ситуация обязательна.

выше представление о лунке, blind holes, and buried holes of the buried and blind circuit boards-HDI. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.