Новости PCB - Ты ничего не знаешь о позолоченных и позолоченных листах PCB.

Things you don’t know about gold plaоловоg and позолота on PCB boards

1. обработка поверхности PCB

способ обработки поверхности печатных схем включает: антиокислительный, tin, бессвинцовый, gold precipitation, tin, silver, твердое золочение, gold plating, gold plating, gold plating, палладиевый никель, etc.

Основные требования: низкая стоимость, хорошая свариваемость, трудные условия хранения, короткое время, экологически чистые технологии, хорошая свариваемость, плоская плита.

оловянный распылитель: многоярусная модель высокой точности (4 - 46 этажей) используется многими крупными телекоммуникационными компаниями, компьютерами, медицинским оборудованием и аэрокосмическим оборудованием, а также научно - исследовательскими учреждениями Китая.

золотые пальцы - это часть связи между складской полоской и ячейкой хранения. Все сигналы передаются через золотые пальцы. золотые пальцы состоят из многих проволок.

Потому что его поверхность покрыта золотом, электрические контакты означают пальцы, которые мы называем "золотые пальцы". золотые пальцы должны быть позолочены или позолочены. Однако, поскольку Золото обладает высокой стойкостью к окислению и высокой электропроводностью, но из - за высокой цены на золото память в настоящее время заменила его.

с 1990 - х годов материалы олова популярны. В настоящее время почти все « золотые пальцы» на материнских картах, памяти и диаграммах изготовлены из олова. только высококвалифицированные серверы / рабочие станции будут продолжать использовать метод gold row, который, естественно, очень дорогой.

хранилища для проведения различия между процессами золочения и золочения хранятся в химическом виде. путем химической реакции окисления и восстановления образуется золотоносное месторождение.

Вообще говоря, the thickness of the deposit is thicker. это метод осадочного месторождения никеля, which can provide thicker gold deposits. золочение основано на принципе электролита, which is also called electroplating.

Другие поверхности металла обрабатываются главным образом электролитом. в процессе применения реальной продукции, 90% золото золото, потому что его низкая свариваемость является его смертельным недостатком, а также причиной того, что многие компании отказались от золотой технологии!

процесс золочения имеет стабильное никелирование поверхности печатной схемы, хорошую яркость, гладкое покрытие и хорошую свариваемость.

по существу она может быть разделена на четыре этапа: Предварительная обработка (обезжиривание, коррозия, активация, пропитка), осаждение никеля, осаждение, переработка (удаление остатков золота, сушка и сушка).

толщина золота колеблется от 00025 до 0,1 мкм. из - за высокой электропроводности, антиокислительности и долголетия платы обрабатываются поверхностью. Вообще говоря, он используется в качестве клавиатуры, панели пальцев ит.д., основные отличия золочения и затонувшего судна - это золочение (износостойкость), а затонувшее судно - мягкое (неровное) повреждение.

хранилища отличаются от позолоченных. казначейство намного толще золота. золотоносное месторождение является желтым золотом и более желтым, чем золочение (это способ проведения различия между залежами золота и золота). золотая залежь была слегка белой (цвет никеля).

запасы золота отличаются от кристаллической структуры позолоченных металлов. позолота легче, чем золочение, и не приводит к плохой сварке. легче контролировать напряжение литых металлических пластин, легче обрабатывать вставку изделий. В то же время, поскольку золочение более мягкое, чем золочение, позолота менее износостойкая (преимущества и недостатки золотой медали).

3. здесь только никель и золото передаются на золотые фотоэлектрические эффекты. медная оболочка не влияет на сигнал.

4. месторождение золота над месторождением золочения не поддается окислению.

5. по мере повышения требований к точности обработки печатных плат ширина линии и расстояние до менее 0,1 мм. Джин был поставлен на короткое замыкание. припой, пропитанный золотом, содержит только никель и золото, поэтому трудно производить короткое замыкание проволоки.

Только золотые чипы содержат никель и золото. Таким образом, резисторная сварка и медное покрытие в цепи сильнее связаны. Если проект будет компенсирован, это не повлияет на интервал.

Существует более высокий спрос на листовые материалы. обычно с помощью арки невозможно собрать черную подушку. тонкость и срок службы золотой фольги лучше, чем золотая фольга.

3. Why use gold medals

по мере интеграции интегральных схем, чем больше шагов для интеграции, тем выше их плотность. Это вертикальное горизонтальное распыление трудно перетащить тонкий паяльный диск, что затрудняет установку SMT.

Кроме того, the storage time of tin sputtered boards is very short. это документ для решения этих проблем.

1. в процессе монтажа поверхности, особенно в ультрамалой поверхности, наклеить 0603 - 0402, потому что гибкость буфера непосредственно влияет на качество процесса печати припоя и играет ключевую роль в качестве обратного тока сварки. Это было во время серфинга. обычное дело.

2. In the test phase, влияние закупаемых изделий и других факторов не означает, что номерные знаки будут сварены немедленно, but it usually takes several weeks or even months before it is used. гальваническое время в несколько раз больше, чем сплавы свинца, so everyone is ready to use it.

Кроме того, на этапе отбора проб стоимость ПХД или ПХД практически равна стоимости листов из свинцовых сплавов. Но с ростом плотности проводов ширина и расстояние достигают 3 - 4 минуты.

Поэтому возникает проблема короткого замыкания золотой проволоки: по мере увеличения частоты сигнала влияние кожи на качество сигнала становится более очевидным. поверхностный эффект означает: высокочастотный переменный ток, ток, как правило, сосредоточен на поверхности пряжи. По подсчетам, глубина кожи зависит от частоты.

4. зачем нужно золото

для решения вышеуказанной проблемы гальванизации, printed circuit boards with plated plates have the following characteristics:

в силу различий в кристаллической структуре золота и золота золотоносные месторождения будут золотоносными и будут более желтыми, чем золото, позолоченное золотом, и более довольными клиентами.

2. из - за различий в кристаллической структуре между сводом и позолотой, золочение легче приваривать, чем золочение, что не вызывает проблем со сваркой и не вызывает жалоб со стороны клиента.

3. поскольку только никель и золото находятся на поддонах золотых блоков, воздействие сигнала на скинию состоит в том, что медный слой не влияет на сигнал.

4. Since the precipitation of gold has a higher density than gold plating, Его трудно окислить.

5. поскольку на поверхности только свариваемых деталей содержится никель и золото, не образуется золотой проволоки, что приводит к незначительному сокращению. В - пятых, литейная золотая медаль может быть разделена на две категории: золотая медаль, а золотая медаль - литая. в процессе золочения эффект олова значительно снижается, золото лучше.

только в отношении ПХД существуют следующие причины:

при печатании на бумаге на долоте Pan имеется слой проницаемой пленки, который может препятствовать действию олова и может быть проверен в ходе испытаний на отбеливание олова.

2. соответствует ли смачиваемое положение диска требованиям конструкции, т.е.

3. Whether it is contaminated or not, полученный путем испытаний на ионное загрязнение. ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.