Новости PCB - преимущества и недостатки ряда общих методов обработки поверхности PCB

Sort out the advantages and disadvantages of several common PCB surface treatments

With the evolution of the times, научно - технический прогресс, and the requirements of environmental protection, электронная индустрия также активно или энергично идет по колесам эпохи, so why not the technology of плата цепи. поверхностная обработка нескольких материалов плата цепи is currently the more common process. Могу только сказать, что пока нет идеальной поверхностной обработки, so there are so many choices. каждый вид обработки имеет свои преимущества и недостатки. Next interview To enumerate:

Bare copper plate:

преимущества: низкая стоимость, гладкая поверхность, хорошая свариваемость (без окисления).

Deficiency: It is easily affected by acid and humidity and cannot be stored for a long time. должно закончиться через 2 часа после открытия ящика, Потому что медь легко окисляется, находясь в воздухе; Она не может быть использована для двухсторонней сварки, потому что в ходе первого обратного процесса, обе стороны были окислены. If there is a test point, Необходимо напечатать пасту для защиты от окисления, otherwise it will not be in good contact with the probe.

напыление на оловянную пластину (HASSL, выравнивание флюса горячего дутья, выравнивание флюса горячего дутья):

преимущества: можно получить лучший увлажняющий эффект, ведь покрытие само по себе олово., the price is also lower, сварочная характеристика хорошая.

недостаток: не подходит для сварных зазоров, because the surface flatness of the spray tin plate is poor. в процессе сварки легко производить флюс PCB - производство process, Это легко приводит к короткому замыканию деталей малого шага. при двухсторонней технологии SMT, because the second side has passed the first high-temperature reflow soldering, при воздействии силы тяжести олово и переплав легко превращает олово или сходные с ним капли в шаровую точку олова, causing the surface Even more uneven and affect the soldering problem.

химическое никелирование (эниг, химическое никелирование, химическое никелирование):

преимущества: трудноокисляемость, can be stored for a long time, А поверхность плоская, suitable for welding fine gap feet and parts with small solder joints. первый выбор плата цепи with button circuits (such as mobile phone boards). сварка обратного тока может повторяться многократно, не снижая при этом свариваемости. It can be used as a substrate for COB (Chip On Board) wire bonding.

недостатки: высокая стоимость, низкая прочность сварки, из - за применения технологии химического никелирования, легко возникают проблемы с черным электродом / черным свинцом. со временем никелевый слой окисляется, а долговременная надежность - это проблема.

OSP board(Organic Soldering Preservative, organic protective film):

преимущества: он обладает всеми преимуществами открытой медной сварки. Совет директоров, срок полномочий которого истек (три месяца), также может быть вновь представлен, но обычно только один раз.

недостатки: подверженность воздействию кислоты и влажности. при повторной обратной сварке необходимо выполнить в течение определенного времени, как правило, эффект вторичной обратной сварки будет ниже. Если срок хранения превышает три месяца, то необходимо произвести повторную обработку поверхности. должно закончиться через 24 часа после открытия упаковки. OSP является изоляционным слоем, и поэтому для удаления исходного слоя OSP, прежде чем проводить электрическое испытание в точке контакта с выводом, испытательная точка должна быть отпечатана пастой.