Новости PCB - Общий анализ неисправностей печатной платы

PCB, печатная плата, является неотъемлемой частью электронных элементов, играет центральную роль. In a series of PCB production processes, много совпадающих точек. если ты не осторожна, the board will have defects, это повлияет на все твое тело., а проблемы качества PCB. Therefore, формование платы, the inspection test becomes an indispensable link. Позволь мне поделиться с тобой своими недостатками плата PCB естьir solutions.

1. панель PCB is often delamination in use
reason:
(1) Supplier material or process problem
(2) Poor design material selection and copper surface distribution
(3) The storage time is too long, превышать время хранения, and the панель PCB is damp
(4) Improper packaging or storage, damp
Countermeasures: Choose the packaging and use constant temperature and humidity equipment for storage. Do a good job of завод печатных плат испытание на надёжность, such as: thermal stress test test in PCB reliability test, Ответственные поставщики должны использовать в качестве критерия более чем в 5 раз, и будет подтверждаться на каждом этапе отбора проб и серийного производства. The general manufacturer may only request 2 times, подтверждение через несколько месяцев. The IR test of simulated placement can also prevent the outflow of defective products more, это необходимо для хорошего ученика завод печатных плат. In addition, термогравиметрический анализ панель PCB should be selected above 145°C, Так безопаснее.
Reliability testing equipment: constant temperature and humidity box, камера для испытания на тепловой удар с ситом напряжений, PCB reliability testing equipment
2. свариваемость панель PCB is poor
Reasons: too long storage time, вызывать увлажнение, contamination and oxidation of the layout, аномальный черный никель, solder resist SCUM (shadow), стыковая накладка.
Solution: Strictly pay attention to the quality control plan of the завод печатных плат нормы обслуживания при покупке. For example, чёрный никель, you need to see whether the панель PCB завод - изготовитель обладает химическим золотом, whether the concentration of chemical gold wire is stable, достаточно ли для анализа частоты, whether there is a regular gold stripping test and phosphorus content test for testing, и хорошо ли проводятся внутренние испытания на свариваемость.
3. панель PCB bending and warping
Reasons: unreasonable selection of materials by suppliers, poor control of heavy industry, неправильное хранение, abnormal operation lines, Разница в размерах меди, and insufficient production of broken holes.
Контрмеры: перед упаковкой и транспортировкой листовое давление на пластину из древесного теста во избежание будущей деформации. В случае необходимости, add a fixture to the patch to prevent the device from bending the board excessively. перед упаковкой PCB необходимо имитировать условия IR, so as to avoid the undesirable phenomenon of plate bending after the furnace.
4. панель PCB impedance is poor
Reason: The impedance difference between PCB batches is relatively large.
Ответ: изготовитель должен приложить к поставке отчет об испытании партии и импеданс, and if necessary, Сравнительные данные о внутреннем и боковом диаметрах проводов.
5. антисварочный пузырь/falling off
Reason: There is a difference in the selection of solder mask inks, технические аномалии в сварочном фотошаблоне PCB, caused by heavy industry or excessively high patch temperature.
Ответ: поставщик PCB должен установить требования к проверке надежности продукции панель PCB and control them in different production processes.
6. The Cavani effect
Reason: In the process of OSP and Dajinmian, электрон растворяется в медных ионах, вызывать разность потенциалов между золотом и медью.
реакция: производители должны внимательно следить за процессом производства, чтобы контролировать разность потенциалов между золотом и медью.