Новости PCB - влияние обработки платы PCB на импедансное управление

наша страна находится в хороших условиях с упором на экономическое строительство, реформы и открытости. годовые темпы роста в электронной промышленности превысят 20%. The technological revolution and industrial structural changes in the world's electronics industry are Bringing new opportunities and challenges to the development of printed circuits. с развитием миниатюризации, digitization, высокочастотная многофункциональная электронная аппаратура, printed circuits, металлическая линия в электрическом межсоединении электронного оборудования, are not only a question of whether current flows or not, линия передачи сигналов. влияние. That is to say, электрическое испытание PCB для передачи высокочастотных и высокоскоростных цифровых сигналов, it is necessary not only to measure whether the circuit continuity and short-circuit meet the requirements, можно также измерить, в пределах заданных допустимых значений сопротивления характеристик. Only if both directions are qualified, соответствие платы требованиям.

The circuit performance provided by the printed circuit board must be able to prevent reflections during signal transmission, сохранять целостность сигнала, reduce transmission loss, играть роль согласующего импеданса, Итак, полный, reliable, точный, interference-free, свободный от шума сигнал. в данной статье обсуждается эффективное управление сопротивлением по характеристикам многослойных пластин с поверхностной микрополосой.

1. Surface microstrip line and characteristic impedance
The characteristic impedance of the surface microstrip line is relatively high and is widely used in practice. его внешняя поверхность - сигнальная поверхность контрольного импеданса. он отделен изоляционным материалом от соседней опорной поверхности. The calculation of the characteristic impedance The formula is:

a. Microstrip
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] where W is the line width, Т - толщина следов меди, H - это траектория траэтория расстояния до опорной плоскости, Er - диэлектрическая постоянная материала PCB. This formula must be applied when 0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15.

b. stripline
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(0.8W+T)]} where H is the distance between the two reference planes, траектория траэтория находится между двумя опорными плоскостями. в/H<0.35 и т/H<0.25

It can be seen from the formula that the main factors affecting the characteristic impedance are (1) dielectric constant Er, (2) dielectric thickness H, (3) wire width W, and (4) wire copper thickness T. поэтому, the characteristic impedance and the substrate material ( The relationship between copper clad board) is very close, Таким образом, выбор материала для базы очень важен при проектировании проектирование PCB.

The above is an introduction to the impact of PCB circuit board processing on impedance control and solutions. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.

2. The dielectric constant of the material and its influence
The dielectric constant of the material is determined by the manufacturer of the material at a frequency of 1Mhz. один и тот же материал, произведенный разными изготовителями, различается в зависимости от содержания смолы. Данное исследование, например, на основе эпоксидной стеклянной ткани. The dielectric constant decreases with the increase of frequency. поэтому, the dielectric constant of the material should be determined according to the operating frequency in practical applications. В общем, the average value can be used to meet the requirements. с увеличением диэлектрической константы скорость передачи сигнала в диэлектрике снижается. поэтому, скорость передачи сигналов, the dielectric constant of the material must be reduced, одновременно, a high transmission speed must be obtained. величина сопротивления с высокой характеристикой, and high characteristic resistance value must choose low dielectric constant material.

3. The influence of wire width and thickness
The wire width is one of the main parameters that affect the characteristic impedance change. На рисунке показаны, например, линии с поверхностными микрополосами, отражающие зависимость между значениями сопротивлений и шириной линии. It can be seen from the figure that when the wire width changes by 0.025 мм, the impedance value will change by 5-6 ohms. в реальном производстве, if 18μm copper foil is used to control the impedance of the signal line surface, допустимый допуск на изменение ширины линии ±0.015mm. Если допуск на изменение импеданса составляет 35, допустимый допуск на изменение ширины линии до 0.025mm. можно заметить, что Допустимые изменения ширины линии в производстве приведут к существенному изменению значений сопротивлений.. ширина определяется конструктором по различным проектным требованиям. It must not only meet the requirements of wire carrying capacity and temperature rise, можно также получить необходимое импедансное число. Это требует, чтобы во время производства изготовитель обеспечил соответствие ширины линии требованиям конструкции и внес изменения в пределах допуска, чтобы удовлетворить требования сопротивлений. толщина провода также определяется по требуемой пропускной способности провода и допускаемому подъему температуры.. удовлетворять требованиям производства, the thickness of the plating layer is generally 25μm on average, толщина проволоки равна толщине медной фольги плюс толщине покрытия. It should be noted that before electroplating, поверхность провода должна быть чистой, и не должно быть никаких остаточных продуктов и черного восстановленного масла, which will cause the copper to not be plated during electroplating, Это изменит толщину локального провода и повлияет на значение сопротивления характеристики. Кроме того, you must be careful in the process of brushing, не изменяйте толщину проволоки, вызывать изменение величины сопротивления.

4. The influence of medium thickness H
It can be seen from the formula that the characteristic impedance is proportional to the natural logarithm of the dielectric thickness. поэтому, it can be seen that the thicker the dielectric thickness, Чем больше значение полного сопротивления, so the dielectric thickness is another main factor affecting the characteristic resistance value. Потому что ширина линии и диэлектрические константы материала были определены до производства, the wire thickness process requirements can also be used as a fixed value, so controlling the laminate thickness (dielectric thickness) is the main method to control the characteristic impedance in production. по чертежу, the relationship between the characteristic impedance value and the change in dielectric thickness can be drawn. из диаграммы видно, что при изменении толщины диэлектрика 0.025mm, it will cause a corresponding change in the impedance value of +5-8 ohms. In the actual production process, допустимое изменение толщины каждого слоя приведет к существенному изменению значений сопротивлений. большое изменение. In actual production, выбор различных типов предварительно пропитанных материалов в качестве диэлектрика, and the thickness of the insulating medium is determined according to the number of prepregs. пример с поверхностных микрополос: ссылки на рисунок в процессе производства. определение диэлектрической проницаемости изоляционного материала на соответствующей частоте работы, затем вычислить по формуле соответствующее импедансное значение, and then according to the wire width value and the impedance value proposed by the user, найти соответствующую толщину диэлектрика по графику, затем определить тип и количество предварительно пропитанного материала по толщине выбранной бронзы и толщине медной фольги.

из диаграммы видно, что при одинаковой толщине диэлектрика и материала структура микрополос имеет более высокое значение характеристического импеданса, чем дизайн полосы, обычно 20 © до 40 ©. поэтому, the microstrip line structure design is mostly used for high-frequency and high-speed digital signal transmission. одновременно, the characteristic impedance value will increase as the thickness of the medium increases. Therefore, for high-frequency circuits with strictly controlled characteristic impedance values, диэлектрическая толщина бронзовых листов. Вообще говоря, the dielectric thickness of the copper clad laminate does not change more than 10%. для многослойных пластин, толщина диэлектрика остается процессом. Factors, особенно тесно связана с многослойной обработкой, надо также строго контролировать.

5 Conclusion
In actual production, мелкие изменения ширины и толщины проволоки, the dielectric constant of the insulating material, толщина диэлектрика вызывает изменение характеристического импеданса. Кроме того, the characteristic impedance will also be related to other production factors, Поэтому для осуществления контроля сопротивления свойства производители должны знать факторы, влияющие на изменение величины сопротивления свойства, освоить ~ производства, and adjust each process parameter according to the requirements of the designer to make the change within the allowable tolerance range to obtain the desired impedance value.