Новости PCB - производство панелей PCB должно быть проверено

плата PCB production must have test points

Однако, на заводе массового производства, there is no way for you to use an electric meter to slowly measure whether each resistance, емкость, inductance, даже схемы IC на каждой цепи верны, so there is the so-called ICT (In -Circuit-Test) The emergence of automated test machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured. потом, the characteristics of these electronic parts are measured in a sequence-based, параллельный программирование. Usually, все компоненты общей доски могут быть проверены в течение 1 - 2 минут, зависит от количества деталей на платах. It is determined that the more parts, Чем дольше.

Но если эти зонды вступают в непосредственный контакт с электронными частями платы или со швами, то они, скорее всего, Измельчат некоторые электронные компоненты, но это будет контрпродуктивно, поэтому они будут иметь точки испытания и нарисуют пару витков в конце части. на маленьких точках не было спаянных фотошаблонов, поэтому пробные зонды могли контактировать с этими точками, а не с электронными деталями, которые подлежат измерению.

In the early days when there were traditional plug-ins (DIP) on the circuit board, сварные ножки деталей действительно используются в качестве контрольной точки, because the solder feet of the traditional parts were strong enough that they were not afraid of needle sticks, но часто. The misjudgment of poor contact occurs, Потому что обычная электронная деталь была сварена через гребень волны или SMT олово, a residual film of solder paste flux is usually formed on the surface of the solder, сопротивление этой пленки очень высокое, это обычно вызывает плохой контакт зонда. поэтому, В то время часто видели опытных операторов на производственных линиях, often holding an air spray gun to blow desperately, или протирать спиртом все эти места.

Why should there be test points when плата PCB are produced
In fact, the test points after wave soldering will also have the problem of poor probe contact. потом, after the popularity of SMT, ошибка в экзаменах значительно улучшилась., большую ответственность также несет применение тестовых точек, because the parts of SMT обычно очень хрупкий, не может выдержать давление прямого контакта испытательного зонда. Использовать точку теста. This eliminates the need for the probe to directly contact the parts and their solder feet, Это не только защищает деталь от повреждений, but also indirectly greatly improves the reliability of the test, за меньшее количество ошибок.

However, with the evolution of technology, размер платы все меньше и меньше. It is already a bit difficult to squeeze so many electronic parts on the small circuit board. Therefore, the problem of the test point occupying the circuit board space is often A tug of war between the design end and the manufacturing end. внешний вид точки тестирования обычно круглый, because the probe is also round, какой легче, и легче сблизить соседние детекторы, so that the needle density of the needle bed can be increased.

для испытания схемы с помощью игольчатого станка существует ряд ограничений, присущих этому органу, например: минимальный диаметр зонда ограничен, а игла с небольшим диаметром легко ломается и повреждается.

расстояние между иглами также ограничено, поскольку каждая игла должна быть извлечена из отверстия, а задний конец каждой иглы должен быть сварен плоским кабелем. если соседние отверстия слишком малы, помимо зазора между иглами, есть проблема короткого замыкания контактов, нарушение плоских кабелей также является большой проблемой.

Некоторые высоты не могут быть имплантированы иглой. Если зонд находится слишком близко к узлу высокого уровня, то существует опасность столкновения с ним и его повреждения. Кроме того, из - за высокого уровня деталей, как правило, требуется перфорация в иглах для испытания зажимов во избежание их возникновения, что косвенно приводит к невозможности имплантации игл. испытательная точка на всех деталях платы становится все труднее вместить.

как панель PCB are getting smaller and smaller, количество тестовых точек уже неоднократно обсуждалось. Now there are some methods to reduce test points, проверка сети, Test Jet, развертка границ, JTAG... сорт.; there are also other tests. Этот метод предназначен для замены прежних испытаний на иглах, such as AOI and X-Ray, Однако, как представляется, каждый тест не может заменить ICT на 100%.