Новости PCB - недостатки, возможные причины и ответные меры

SMT reflow solderяng disadvantages, possible causes and countermeasures

This is a sorted table of soldering problems, возможные причины и возможные ответные меры печатная плата assembly SMT reflow (reflow) circulating on the Internet.

На самом деле, the reflow soldering problem of SMT processing mainly revolves around the three major elements of uniform temperature, сварная деталь, and solder paste printing.

если вы будете анализировать эти три направления, most of the welding problems of SMT can be answered.

на нижеприведенной диаграмме суммируются различные дефекты в обратном течении сварки SMT и причины их возникновения. Конечно, it also includes the final solutions and countermeasures.

недостатки обратного хода сварки SMT, possible causes and countermeasures table

Note 1. фитильный эффект: фитильный эффект означает фитиль свечи или лампы, which twists filamentous fibers into a thread. Потому что разрыв между волокнами и волокнами очень маленький, one end of the core line is placed on the core. в жидкости, the liquid will move along the gap between the fibers due to the capillary phenomenon. "эффект фитильного сердечника" на основах схем обычно означает, что при механическом бурении фундамента стекловолокна и волокна легко изнашиваются от вибрации. при работе с омеднением, the liquid copper will penetrate along the gap between the substrate fibers and cause the problem of penetration., Это явление, как принцип фитиль, so it is called it.

когда плата в производителе платы нуждается в ремонте, Удалить олово вручную. Generally, a wide flat ribbon rope (solder Wick) twisted by a thin wire such as copper is used near the soldering position Heating with a soldering iron to remove excess solder is also a method of using this "lamp core effect" or "capillary phenomenon" principle.

под "эффект фитиля" в данной статье подразумевается значение ползания флюса вдоль поверхности шва детали. In fact, "эффект Вика" описывает это явление, because most of the reasons are the solderability of the solder feet of the parts. (Surface energy) is much better (smaller) than the circuit board solder pads, so that when the reflow is high, ножки деталей поглощают большую часть олова, so it should also be regarded as a phenomenon of "empty soldering".

iпечатная плата is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision печатная платаs. iпечатная плата рад быть твоим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping печатная плата Производители в мире. Mainly focus on microwave high frequency печатная плата, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, мягкий печатная плата, ordinary multi-layer FR4 печатная плата, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, instrumentation, Создание сетей и другие области.