SMT original classification and examination
1. Subject
The main purpose of this IPC/JEDEC J-STD-020C is to test and classify the moisture (moisture absorption) sensitivity of various non-hermetic SMT semiconductor components to remind the semiconductor industry to package, магазин, and follow-up. в процессе эксплуатации следует обращать внимание на влагостойкость, для испытания на высокотемпературную сварку без свинца или тяжелую работу, and reduce the strong stress caused by instant vaporization due to moisture absorption. Такое давление может вызвать внутреннее давление, interface or outer edge of the component to burst or crack, Это называется "Попкорн". As for the early DIP double row pin socket wave soldering package components, Потому что субъект IC не имеет прямого отношения к источнику тепла, Но сварка на выводе проходит вдали от пика сильной волны печатная плата, И эта сварка с сквозным отверстием является сваркой на гребне волны, IC не подпадает под действие настоящих норм.
Therefore, поставщик компонентов в верхнем течении IC должен оценить чувствительность к влажности и получить рейтинг после двухэтапной проверки. По факту, they can inform downstream assembly and soldering companies, чтобы они могли принимать необходимые меры заблаговременно и добросовестно. Safe-haven actions to reduce the occurrence of disasters and financial losses. Потому что объект сборки SMT должен иметь прямой доступ к сильному источнику тепла, обычно пластырь легче есть попкорн, чем сварщик гвоздей, so we have to take precautions to reduce the loss
2. Grading and Examination of Mounted Components
(1) Classification and test welding depth
Since various SMD-type packaged components (not necessarily ICs, при сварке пасты, their bodies must directly face the heat source and are prone to cracking. Потому что другие компоненты разных размеров должны быть установлены на платы, Это для того, чтобы учесть, что все крупные детали должны быть правильно сварены, the setting of the reflow (warm time) curve will inevitably cause overheating for small parts, это обычно делает маленькие и толстые части легче разорваться.
Tolerance description of the asterisk in the table: The component supplier must guarantee the compatibility of the обрабатывающая промышленность process for the certified components when they reach the graded temperatures listed here.
1) для более эффективного регулирования температурных кривых технологические изменения не должны превышать 5 градусов по Цельсию, когда производственные линии имеют допуск на кривую обратного потока в соответствии с переменной емкостью 10 градусов по Цельсию и 1 градус по Цельсию. поставщики должны обеспечивать совместимость своих продуктов при пиковых температурах.
(2) так называемый объем упаковки также включает наружные пятки корпуса и различные дополнительные радиаторы (например, шар, выступ, прокладка, штифт и т.д.).
(3) максимальная температура, которую может достичь сборка в процессе обратного потока, зависит от толщины и объема сборки. тепловые источники, использующие конвекционный подогрев воздуха (или азота), могут уменьшить тепловые перепады между компонентами, однако из - за различий в теплоемкости каждого SMD разница между ними по - прежнему не может быть полностью устранена.
(4) любое лицо, желающее внедрить процесс сборки без свинца, должно соблюдать классификацию температуры без свинца и температурно - временную кривую обратного потока.
(2) Lead-free heavy industry (rework) capability
According to the above 4-2, the package components that can withstand lead-free soldering must be reworked below 260°C within 8 hours after leaving the dry box or oven.
Ipcb - это высокая точность, high-quality печатная плата изготовитель, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, микроволновая плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата manufacturing.