Новости PCB - изготовить завод по переработке хлопчатобумажной продукции smt

Preparation for the production of smt patch processing plants
The Internet era has broken the traditional marketing model, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, which has also accelerated the development speed of FPC flexible circuit boards, and then as the development speed accelerates, экологические проблемы будут возникать и в будущем завод PCB. In front of him. Однако, with the development of the Internet, стремительное развитие событий в области охраны окружающей среды и информатизации окружающей среды. Environmental information data centers and green electronic procurement are gradually being applied to the actual production and operation fields.
помимо соответствующей управленческой работы, SMT processing enterprises must also make various preparations before production in the smt patch processing plant to ensure the normal production of products, качество и выпуск продукции. Otherwise, проблемы возникают в процессе производства и после его завершения., which will directly affect the production quality and output of the product.

1. Production environment requirements

SMT - это сложная технология для проектирования комплексных систем. Поэтому SNT производит оборудование и SMT

условия воздуха, вентиляции, освещения, температуры окружающей среды, влажности окружающей среды, чистоты воздуха и электростатической защиты должны соответствовать требованиям.

(1) Requirements for plant load-bearing capacity, mining, шум, and fire and explosion protection.

1. несущая способность фундамента здания превышает 8 кН / ао.

2. Vibration should be controlled within 70dB, максимальное значение не должно превышать 80db

контроль за шумом в пределах 70ABA.

флюс, эмульсионный раствор, метавода в и другие материалы, используемые в производстве SMT, являются легкодоступными. необходимо учитывать проектирование противопожарной взрывозащищенности производственных зон и зон производства.

2) питание. напряжение и питание питания должны удовлетворять требованиям оборудования. питание устройства требует независимого заземления.

(3) Air source. давление газа должно быть настроено по требованию оборудования.

4) выбросы воздуха и дыма и ежегодная обработка. оборудование для обратного потока сварки и сварки пиков волны имеют требования к выбросам выхлопных газов и газов. установки вентиляторов должны соответствовать стандартам GBJ4 - 73, TJ36 - 90, GB7355 - 87 и требованиям в отношении оборудования.

загрязнение воздуха на производственных объектах SMT происходит главным образом из дыма и пыли, образующихся в результате соединения пиков волн, отсасывания и ручной сварки. основными компонентами дымовой пыли являются свинец, пар олова, озон, окись углерода и другие газы. среди них наиболее опасным для здоровья человека является пар свинца.

Therefore, необходимо принять эффективные меры по очистке воздуха на месте производства. Install a smoke filter on the workstation to absorb and filter out harmful gases.

кожа, производимая в процессе производства, должна обрабатываться в соответствии со стандартами GB4 - 7B, T36 - 90, and GB7BS5-87. например, сбор отработанного бензина отдельно, ethanol, промывочный раствор, waste gas solder paste, наклейка, flux, сварочный шлак, component packaging bags, сорт., and hand it over to a unit capable of processing and complying with national environmental protection requirements. IPCB сертифицировано ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC and other quality management system certifications, produces standardized and qualified PCB products, masters complex process technology, а также контроль за производственными и рентгеновскими дефектоскопами с использованием специализированного оборудования, такого, как AOI и Flying Probe. Finally, мы будем проверять внешний вид двойных FQC, чтобы убедиться в том, что поставка осуществляется в соответствии со стандартами IPC II или IPC III.