Introduction to common plates and parameters of circuit boards
плата печатная плата board introduction: according to the brand quality level from bottom to high as follows: 94HBï¼94VOï¼22Fï¼CEM-1ï¼CEM-3ï¼FR-4
The detailed parameters and uses are as follows:
94HB: ordinary cardboard, not fireproof (the lowest grade material, штамп, can not be used as a power supply board)
94V0: Flame Retardant Cardboard (Die Punching)
22F: Single-sided half glass fiber board (die punching)
CEM-1: Single-sided fiberglass board (computer drilling is necessary, not die punching)
CEM-3: Double-sided semi-glass fiber board (except for double-sided cardboard, it is the lowest-end material of double-sided board. этот материал можно использовать с помощью простой двухсторонней доски, which is 5~10 yuan/square meter cheaper than FR-4)
FR-4: Double-sided fiberglass board
The grades of flame retardant properties can be divided into four types: 94VO-V-1 -V-2 -94HB
Semi-cured film: 1080=0.0712 мм, 2116=0.1143мм, 7628 = 0.1778mm
FR4 and CEM-3 are all plates, Fr4 стекловолокнистая плита, cem3 is composite substrate
Halogen-free refers to the base material that does not contain halogen (fluorine, бром, iodine and other elements), Потому что при сгорании брома возникает ядовитый газ, Это охрана окружающей среды.
Tg is the glass transition temperature, точка плавления.
The circuit board must be flame-resistant, гореть при определённой температуре, but can only be softened. The temperature point at this time is called the glass transition temperature (Tg point), Это значение зависит от прочности бетона по размеру панель печатная плата.
What is a high Tg плата печатная плата & использовать преимущества высокого уровня Tg печатная плата
When the temperature of the high Tg printed circuit board rises to a certain threshold, основная плита сменит "Состояние стекла" на "Состояние резины". The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. То есть, Tg is the highest temperature (°C) at which the base material maintains rigidity. То есть, ordinary база печатная плата материалы будут продолжать размягчать, деформация, and melt at high temperatures. одновременно, they will also show a sharp decline in mechanical and electrical characteristics. это повлияет на срок службы продукции. В общем, Tg пластины с температурой выше 130°C, высокий Tg обычно превышает 170 градусов по цельсию, medium Tg is greater than 150 degree Celsius; usually Tg ⥠170 degree Celsius печатная плата печатная доска, called high Tg printed board; substrate Tg increased, теплостойкость печатных плат, Features such as moisture resistance, химическая стойкость, and stability will be improved and improved. Чем выше значение TG, the better the temperature resistance of the board. особенно в технологии без свинца, high Tg is used more; high Tg refers to high heat resistance. с быстрым развитием электронной промышленности, especially the electronic products represented by computers, высокая функциональность и развитие многослойных мембран предъявляют более высокие требования к теплостойкости материала база печатная плата материалы как предварительное условие. The emergence and development of high-density mounting technologies represented by SMT and CMT have made печатная платаОн все больше неотделим от опоры с малой апертурой, поддерживающей высокую теплостойкость, тонкая проводка, and thinning.
поэтому, the difference between general FR-4 and high Tg: at the same high temperature, особенно при нагревании после увлажнения, механическая прочность, стабильность размеров, adhesiveness, водопоглощение, термическое разложение, thermal expansion, сорт. of the material There are differences in this situation. продукция с высоким уровнем Tg явно лучше обычного база печатная плата материал.
панель печатная плата knowledge and standards At present, бронзовый лист широко используется в нашей стране, его особенностями являются следующие: тип бронзового покрытия, the knowledge of copper clad laminates, классификация бронзовых листов. Generally, according to the different reinforcing materials of the board, можно разделить на пять категорий: бумажные основы, glass fiber cloth base, composite base (CEM series), multi-layer laminate base and special material base (ceramic, metal core base, сорт.). Если классифицировать по клею из разных смол, обычная бумажная CCI. There are: phenolic resin (XPc, XxxPC, FR-1, FR - 2, сорт.), epoxy resin (FE-3), полиэфирная смола и другие типы. Common glass fiber cloth base CCL has epoxy resin (FR-4, FR-5), Это самый широко используемый стекловолокнистый букет. Кроме того, there are other special resins (with glass fiber cloth, полиамидное волокно, non-woven fabric, сорт. as additional materials): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), полицианатная смола, polyolefin resin, сорт. According to the classification of CCL's flame-retardant performance, it can be divided into two types: flame-retardant (UL94-VO, UL94-V1) and non-flame-retardant (UL94-HB). За последние два года, по мере повышения внимания к вопросам охраны окружающей среды, a new type of non-bromine-free CCL has been divided into flame-retardant CCL, "зеленый огнестойкий cl". With the rapid development of electronic product technology, CL имеет более высокие требования к характеристикам. Therefore, классификация свойств с CCL, it is divided into general performance CCL, бронзовая плита с низкой диэлектрической проницаемостью, high heat resistance CCL (normal board L is above 150 degree Celsius), low thermal expansion coefficient CCL (usually used on package substrates) ) And other types. по мере развития и развития электронной технологии, new requirements are constantly being put forward for printed circuit board substrate materials, тем самым стимулировать постоянное развитие стандартов бронзовых листов. At present, основными критериями для основного материала являются:.
1. Национальные стандарты: национальный базовый стандарт нашей страны включает ГБ/T4721-47221992 and GB4723-4725-1992. Тайваньский стандарт листовой меди, China is the CNS standard, Она была опубликована в 1983 году на основе японского стандарта JIs. gfgfgfggdgeeeejhjj
2. международный стандарт: японский стандарт JIS, American ASTM, Нема, MIL, машина технического управления, ANSI, UL - стандарт, British Bs standards, немецкие стандарты DIN и VDE, Французский стандарт NFC и UTE, Canadian CSA standards, по австралийским стандартам, FOCT standards of the former Soviet Union, международный стандарт IEC, etc.; поставщик печатная плата проектный материал, common and commonly used ones include: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.