Новости PCB - при сварке платы паяльная тарелка выпадает

The pad falls off when the circuit board is soldered

во время использования платы платы, паяльная панель часто выпадает, особенно когда плата возвращается на работу. при использовании паяльника паяльник легко выпадает. Тогда почему?

1. качество платы. из - за разницы сил сцепления смолы между фольгой, покрытой бронзой, и эпоксидной смолой, даже если медная фольга, содержащая обширную медную фольгу, слегка нагревается или подвергается механическому внешнему воздействию, она легко взаимодействует с эпоксидной смолой.

2. Влияние условий хранения платы. под влиянием погодных условий или длительного хранения в сыром месте платы поглощают слишком много влаги. для достижения желаемого результата сварки дополнение пластины должно компенсировать тепло, уносимое испарением воды, необходимо продлить температуру и время вваривания. эти условия сварки легко приводят к слою медной фольги и эпоксидной смолы платы.

3. Проблема паяльника, the adhesion of ordinary circuit boards can meet ordinary soldering, без Мата, but electronic products are usually repaired. обратная работа обычно выполняется сваркой с помощью паяльника, because the electric soldering iron Local high temperature can often reach a temperature of 300-400 degrees, Это также может привести к локальной мгновенной высокой температуре прокладки, смола под медной фольгой прокладочной прокладки отваливается от высоких температур, and the pad falls off. при разборке паяльника, it is very easy to attach the physical force of the soldering iron tip to the pad, Это также является фактором, приводящим к срыву прокладки.

для паяльной плиты, легко отсоединяемой в условиях эксплуатации, обычно принимаются следующие меры, чтобы увеличить, насколько это возможно, число свариваемых плит для удовлетворения потребностей клиента.

1: бронзовая доска изготовлена из основного материала, изготовленного реальным и гарантированным качеством производителем. обычная медная листовая стекловолокно - волокнистая и прессованная технология обеспечивает свариваемость изготавливаемой платы в соответствии с требованиями заказчика.

2: перед выпуском платы в вакуумной упаковке и поместить сушитель для поддержания платы в сухом состоянии. создание условий, уменьшение накладной сварки, повышение свариваемости.

о теплом воздействии паяльника на паяльник во время обратного рабочего процесса, толщина медной фольги на паяльном диске лучше всего увеличить путем гальванизации, so that when the soldering iron heats the pad, значительное повышение теплопроводности прокладки из толстой медной фольги, Which effectively reduces the local high temperature of the pad, и быстрая теплопередача облегчает разборку прокладки, свариваемость паяльного диска.

ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.