Новости PCB - значение медного покрытия PCB и трудности проектирования

The so-called copper pour is to use the unused space on the панель PCB в качестве исходной поверхности, затем заливка сплошной медью. These copper areas are also called copper filling. значение омеднения заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости; снижение напряжения, повышение эффективности питания; подключение заземления может также уменьшить площадь контура. Also for the purpose of making the PCB as not deformed as possible when soldering, самый Производители PCB will also require PCB designers to fill the open area of the PCB with copper or grid-like ground wires. Если медь не справляется, it will If the gain is not worth the loss, медное покрытие "больше вреда" или "больше вреда, чем пользы"?

Everyone knows that under high frequency conditions, емкость распределения проводов на печатных платах. When the length is greater than 1/частота шумов соответствует длине волны 20, an antenna effect will occur, шум пройдет по проводам.. If there is a poorly grounded copper pour in the панель PCB, медь вылилась в инструмент распространения шума.. поэтому, in a high-frequency панель PCB, не считай заземление заземлением. This is the "ground wire". ", be sure to punch holes in the wiring with a spacing less than λ/20, and "good ground" with the ground plane of the multilayer board. Если медное покрытие правильно обработано, the copper coating not only increases the current, также играет двойную роль экранирующих помех.

Бронзовое покрытие обычно имеет два основных метода, а именно крупномасштабное оцинкование медью и оцинкование сеткой. часто задают вопрос, лучше ли покрыть большую площадь медью, чем сеткой. Вообще говоря, это не хорошо. Но почему? покрытие большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, если при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, то плата может быть поднята и даже вспенивается. Таким образом, для покрытия большой площади меди обычно используется несколько слоёв, чтобы облегчить вспенивание медной фольги. медное покрытие чистой сетки используется в основном для защиты, чтобы увеличить эффект тока. с точки зрения теплоотдачи сетка полезна (она снижает тепловую поверхность меди) и в определенной степени служит электромагнитным экраном. Однако следует отметить, что сетка состоит из перекрещивающихся дорожек. Мы знаем, что для схем ширина линии следа соответствует "электрической длине" рабочей частоты платы (фактический размер делится на фактический размер). частота работы соответствует цифровой частоте, подробная информация о которой содержится в соответствующих книгах. когда рабочая частота не очень высока, роль сетки может быть не очень очевидной. как только электрическая длина совпадает с рабочей частотой, ситуация будет очень плохой. вы обнаружите, что схема не работает нормально, что сигналы, мешающие функционированию системы, запускаются повсюду. Поэтому для коллег, использующих сеть, рекомендуется, чтобы вы сделали выбор в соответствии с условиями работы конструктора платы, не увлекайтесь чем - то. Поэтому высокочастотные схемы требуют высокой степени помехоустойчивости к многоцелевой сети, а низкочастотные схемы имеют токовые схемы, такие, как общая медь.

Тем не менее, для достижения ожидаемого эффекта омеднения, на какие вопросы необходимо обратить внимание в связи с омеднением:

1. If the PCB has many grounds, Пример SGND, AGND, GND, сорт., по панель PCB, the main "ground" is used as a reference to independently pour copper, цифровое заземление и аналоговое приземление. It is not necessary to separate the copper pour. одновременно, before the copper pour, Сначала увеличить толщину соответствующего соединения питания: 5.0V, 3.3V, etc., такой, multiple deformed structures with different shapes are formed.

2. For single-point connections to different grounds, метод соединения через сопротивление 0 ом или магнитные бусы или индуктивность.

медь сбрасывается вблизи кварцевых генераторов. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. метод заключается в том, чтобы поставить медь вокруг кварцевого генератора, а затем отдельно заземлить кристаллический генератор.

Проблема изолированного острова (мертвой зоны), если вы думаете, что она слишком большая, то определение и добавление в нее наземного прохода не будет сопряжено с большими расходами.

5. В начале соединения, the ground wire should be treated the same. время проводки заземления, заземление должно пройти хорошо. You cannot rely on adding vias to eliminate the ground pins for the connection after copper plating. такой эффект очень плохой..

6. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the панель PCB, because from the perspective of electromagnetics, Это представляет собой передающую антенну! For other things, просто большой или маленький.. I recommend using the edge of the arc.

7. Do not pour copper in the open area of the middle layer of the multilayer панель PCB. Потому что тебе трудно сделать так, чтобы это покрывало медью "хорошо".

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

9. радиатор - металлический блок трехполюсного регулятора должен хорошо заземляться. The ground isolation strip near the crystal oscillator must be well grounded.

Короче говоря: если проблема заземления меди панель PCB is dealt with, Это определенно "выгода больше вреда", it can reduce the return area of the signal line and reduce the electromagnetic interference of the signal to the outside.