Новости PCB - PCB панель классификации отверстий и принцип функции заземления

The via holes of the PCB board can be classified into the following types according to their functions:

просачивание сигнала (минимальное воздействие на сигнал, требуемое для конструкции отверстия);

питание и заземление через отверстие (структура отверстия требует наименьшего распределения индуктивности);

3. горячее отверстие (минимальное тепловое сопротивление, требующее проходного отверстия);

The main functions of the hole are as follows:

теплоотдача;

2. Connect the ground layer of the PCBмногослойная плита;

3. расположение проходного отверстия для изменения скоростного слоя сигнала;

для интервала между заземленными отверстиями обычно достаточно 1000 миль по следующим причинам:

Предположим, что диапазон тестов EMI достигает 1GZ. затем длина волны сигнала Гц составляет 30 см, а длина волны 1 / 4 гц - 7,5 см = 2952миля. Иными словами, если расстояние между отверстиями может быть меньше 2952 мм, то можно хорошо удовлетворить заземленное соединение и обеспечить хороший эффект экранирования.

Таким образом, общие рекомендации рекомендуются раз в 1000 миль.

Principle Q&A Collection
1). каковы функции и принципы добавления заземляющего проходного отверстия вблизи траектории?

The via holes of the PCB board can be classified into the following types according to their functions:

1. просачивание сигнала (минимальное воздействие на сигнал, требуемое в конструкции отверстия)

2. Power supply and ground vias (via structure requires the smallest distributed inductance of vias)

3. горячее отверстие (минимальное тепловое сопротивление, требующее проходного отверстия)

The vias mentioned above belong to the grounding type vias. Добавление заземляющего отверстия вблизи входного отверстия записи обеспечивает кратчайший путь возвращения сигнала. Note: The via hole where the signal changes layer is a discontinuity point of impedance, путь возврата сигнала будет отключен отсюда. близполюсная окружения с уменьшенным сигналом обратного пути, some ground must be laid around the signal via Vias provide the shortest signal return path and reduce signal EMI radiation. это излучение значительно возрастает с увеличением частоты сигнала.

2. при каких обстоятельствах нужно бурить больше дыр? говорится: бурение большего количества скважин может нарушить непрерывность и целостность пласта. эффект оказался контрпродуктивным

First of all, Если снова перфорация, the continuity and integrity of the power supply layer and the ground layer will be caused. этого следует решительно избегать. Эти перерывы повлияют на целостность питания, leading to signal integrity problems, Это очень вредно.. Holes in the ground usually occur in the following three situations:

заземляющие отверстия для отвода тепла;

заземляющие скважины используются для соединения многослойных пластов;

3. The location of the via hole used for layer change of high-speed signals;

3). но все это должно происходить одновременно с обеспечением целостности питания. That is to say, интервал между скважинами, is it allowed to drill more ground holes? можно ли через четверть длины волны сверлить лицо земли?

If I make more ground holes in order to ensure the ground connection of the многослойная панель PCB in PCB manufacturing, although there is no partition, это влияет на целостность наземного слоя и источника питания

если не отрезать слой электропитания и медный пласт, то эффект будет незначительным. в текущем электронном продукте общие тесты EMI могут достигать 1Gz. затем длина волны сигнала Гц составляет 30 см, а длина волны 1 / 4 гц - 7,5 см = 2952миля. Иными словами, если расстояние между отверстиями меньше 2 952 мм, то можно хорошо удовлетворить заземленное соединение и обеспечить хороший эффект экранирования.