Новости PCB - необходимо знать о PCB - меди

Copper pour is a common operation, То есть плата PCB without wiring with медь film. это повышает устойчивость системы к помехам плата PCB. так называемая полирование меди используется в качестве исходной поверхности в неиспользованном пространстве PCB, а затем заполняется сплошной медью. These copper areas are also called copper filling. омеднение может снизить сопротивление заземления, повысить помехоустойчивость; снижение напряжения, повышение эффективности питания; Кроме того, соединение заземления для уменьшения площади контура.

There are several issues that need to be dealt with in copper coating:
1. Single-point connection of different grounds: The method is to connect through 0 ohm resistors or magnetic beads or inductance.
2. Copper-clad near the crystal oscillator, кварцевый генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии: способ покрыть медью вокруг кварцевого генератора, затем заземлить кожух кварцевого генератора.
3. Island (dead zone) problem: If you think it is too big, it will not cost much to define a ground via and add it.
Что хорошего в омеднении?
Improve power efficiency, уменьшение помех высокой частоты, and the other is that it looks beautiful!
лучше поливать медь на большой площади или сетку?
does not make generalizations. Но почему?? If the copper is covered with a large area, сварка при помощи гребней волны, доска может быть поднята и даже вспенивается.. с этой точки зрения, the heat dissipation of the grid is better. обычно это многофункциональная сеть, требующая высокой степени помехоустойчивости высокочастотных схем, Большие токовые цепи в низкочастотных схемах обычно используются вместе с полной медью.
когда соединение началось, the ground wire should be treated the same. время соединения, the ground wire should be routed well. Вы не можете рассчитывать на увеличение проходного отверстия, чтобы удалить соединительный зажим после заливки меди. такой эффект очень плохой.. Of course, если использовать медную решетку, these ground connections will affect the appearance. Будь осторожна, delete it.
медное наполнение умно.. This operation will actively judge the network properties of the vias and pads in the copper filling area, Это абсолютно соответствует заданному вами безопасному расстоянии. это отличается от рисунка меди. Drawing copper skin does not This feature.
заполнение меди имеет много функций. Filling the reverse side of the double-sided board with copper and connecting it to the ground can reduce interference, расширить прокладку линии, reduce low impedance, и так далее. Therefore, после подключения плата PCB is basically completed, обычно нужно заполнить. copper.
Precautions for copper-clad wiring
1, PCB copper clad safety spacing setting:
The safety distance of copper clad is generally twice the safety distance of wiring. Но прежде чем поливать медь, the safety distance of the wiring is set for the wiring, затем в процессе последующей заливки меди, безопасное расстояние до заливки меди также по умолчанию является безопасным расстоянием прокладки. This is not the same as the expected result.
Глупый способ удваивать безопасное расстояние после укладки проводов, then pour copper, после заливки меди, безопасное расстояние обратного провода, so that the DRC inspection will not report an error. так можно, Но если хочешь поменять медь еще раз, you have to repeat the above steps, Это немного неприятно.. The best way is to set a rule for the safety distance of the copper pour separately.
другой способ - добавить правила. In Rule's Clearance, create a new rule Clearance1 (the name can be customized), and then select Advanced (Query) in the Where the FirstObjectmatches option box, Нажмите Query Builder, Затем появляется диалог Building QueryfromBoard, Первая строка диалога, in the drop-down menu Select the default item ShowAllLevels, Выберите ObjectKindis из выпадающего меню ConditionType/Operator, Выберите стратегию из выпадающего меню справа, Таким образом, IsPolygon будет показан в Query Preview, click OK to confirm, Следующий шаг еще не завершен, save completely Will prompt an error:
Next, нужно только изменить ISPolygon на InPolygon в рамке отображения FullQuery, интервал между безопасностью меди. Some people say that the priority of the wiring rules is higher than the priority of the copper pour. Если медь падает, it must also comply with the rules of the safety spacing of the wiring. Вам нужно добавить исключение для заливки меди в правила безопасного интервала между проводами. конкретные методы в примечаниях к notInPolygon FullQuery. In fact, это совершенно не нужно, because the priority can be changed. правила установки домашней страницы в нижнем левом углу имеют приоритет, Это делает правила безопасного расстояния пакетов медью более приоритетными, чем правила безопасного интервала между проводами, so that they can interact with each other. больше не вмешивайся.
2, PCB copper clad line width setting:
Copper When choosing the Hatched and None modes, you will notice that there is a place to set TrackWidth. Если выбрано 8mil по умолчанию, and the minimum line width of the network connected to your copper pour is greater than 8mil when setting the line width range, затем сообщить об ошибке в DRC, and you did not notice this at the beginning In detail, После каждого литья меди в DRC будет много ошибок.
в правилах очистки, create a new rule Clearance1 (the name can be customized), then select ADVANCED (Query) in the Where theFirstObjectmatches option box, click QueryBuilder, and then the BuildingQueryfromBoard dialog box appears. в этом диалоге, the first line of the drop-down menu Select ShowAllLevels (this is the default), затем выберите ObjectKindis из выпадающего меню ConditionType/Operator, затем выберите из выпадающего меню по значению справа, Таким образом, IsPolygon будет показан в Query Preview справа, click OK to confirm Save and exit. Следующий шаг еще не окончен. In the FullQuery display box, преобразовать IsPolygon в InPolygon. The last step is to modify the spacing you need in Constraints. такой, it only affects the spacing of copper laying, и не влияет на расстояние между проводами на каждом слое.

The above is the introduction to the knowledge of PCB copper coating. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB - производство technology