Новости PCB - причины и меры по борьбе с нищетой в сельских районах страны

In the reflow soldering process of the surface mount process (smt mount), the chip components will have the defect of desoldering due to the uplifting, which is called the "tombstone" phenomenon (that is, the Manhattan phenomenon).

. The "tombstone" phenomenon occurs in the reflow soldering process of CHIP components (such as chip capacitors and chip resistors). The smaller the component, Чем больше вероятность. The reason is that when the solder paste on the pads at both ends of the component is reflowed and melted, неровность поверхностного натяжения двух сварных концов сборки. The specific analysis has the following 7 main reasons:

1) неравномерное распределение температуры в реторте неравномерное распределение температуры на поверхности платы

2) The problem of the component The shape and size of the soldering end are different The solderability of the soldering end is different The weight of the component is too light

3) разность теплопроводности материала и толщины базы

4) форма и свариваемость земли. тепло земли сильно различается. свариваемость этой земли сильно различается.

5) Solder paste The uniformity or activity of the flux in the solder paste is poor. The thickness of the solder paste on the two pads is different. паста слишком толстая

Ошибка печати, серьезное смещение

6) Preheating temperature The preheating temperature is too low

7) неточность установки, серьезное отклонение сборки.

явление "надгробия" является результатом сочетания вышеуказанных факторов. Ниже приводится краткий анализ этих основных факторов..

способ сварки

GRM39 (1,6 * 0,8 * 0,8 мм) GRM40 (2,0 * 1,25 * 1,25 мм)

газовое нагревание 6,6% 2,0%

сварка в инфракрасном потоке

Welding method Incidence rate

GRM39 (1,6 * 0,8 * 0,8 мм) GRM40 (2,0 * 1,25 * 1,25 мм)

газовое нагревание 6,6% 2,0%

сварка в инфракрасном потоке

предварительный период нагрева: Таблица 1 является результатом эксперимента по изучению явления надгробия в условиях нагрева в инфракрасной и газовой фазах. В ходе испытаний использовались конденсаторы типа 1608 и 2125. Это испытание является инфракрасной и горячей обратного потока сварки, а также обратного потока без подогрева в газовой фазе. из таблицы видно, что число инцидентов, связанных с надгробием, значительно выше, чем раньше. Это потому, что нагревание в газовой фазе не имеет зоны подогрева, что делает температуру очень быстрой. Таким образом, паста на обоих концах элемента не будет сильно увеличиваться одновременно.

температура и время прогрева очень важны. Мы провели эксперимент по статистике времени подогрева на 1 - 3 минуты и температуры на 130 - 160 градусов. Результаты показывают, что чем выше температура подогрева, тем дольше продолжительность подогрева, тем ниже рождается явление "надгробия".

Мы проверяем температуру нагрева выше 170 градусов., which was slightly higher than the preheating temperature during normal production. исследование показало, что при повышении температуры подогрева с 140 до 170 градусов, the incidence of "tombstone" phenomenon was greatly reduced. Это потому что чем выше температура подогрева, the smaller the temperature cutoff at both ends of the component after reflow soldering, время плавления на обоих концах флюса. Однако, the longer the solder paste is exposed to a higher preheating temperature, ухудшение потока будет более серьезным, and the worse the flux will be, Чем больше вероятность возникновения дефектов сварки.

экспериментальные результаты, связанные с размерами паяльного диска и феноменом надгробия, указывают на то, что при уменьшении часов в и с частота появления надгробия уменьшается, но при уменьшении C менее 0,7 мм, с уменьшением C происходит значительное увеличение числа дефектов смещения элементов. схема просмотра

В ходе тестирования было обнаружено, что расстояние между прокладками уменьшено с 2,8 мм до 2,0 мм, "Надгробие" явление произошло на 90% меньше, чем первоначально. Это объясняется тем, что после уменьшения размеров паяльного диска количество его применения соответственно уменьшается, а напряжение поверхности флюса при плавлении уменьшается. Таким образом, при проектировании, при условии обеспечения прочности точки, размер паяльной плиты должен быть как можно меньше. толщина пасты, когда печатные шаблоны толщиной 20 микрон, явление надгробия гораздо больше, чем толщина опалубки 100 микрон. Это из - за первого. уменьшение толщины стальной формы означает уменьшение количества паяльной пасты, а при плавке поверхностное натяжение флюса соответственно снижается. 2. уменьшить толщину штампа стали, сделать сварной пасту тонким, снизить теплоемкость всей сварной плиты, значительно увеличить возможность одновременного расплавления пасты на двух паяльных дисках.

точность установки в нормальных условиях, когда флюс плавится в процессе обратного потока, из - за поверхностного натяжения, отклонение сборки, возникающее в процессе монтажа, автоматически корректируется путем волочения агрегата. Мы называем это "Адаптация". Однако, если отклонение серьезное, растяжение может привести к установке узла и возникновению надгробия. Это потому что: 1. нагревательный конец сварки элемента до пасты имеет неоднородность, один конец меньше флюса плавится при нагревании. 2. сцепление между концами сборки и сварной пастой неоднородно.

для тестирования материалов на базе используются три разных базиса. Результаты показали, что на эпоксидной плите на бумажной основе появляется надгробие, за которым следуют стеклянная эпоксидная плита и глиноземная керамическая плита. Это потому, что теплопроводность различных материалов отличается от теплоемкости. не то же самое.

в связи с различиями в составе флюса, активности и содержании металла в маске возникает и явление "надгробия".

Component weight The smaller the component weight, Чем выше процент дефектов.

Конечно, есть и многие другие факторы влияния, такие, как серьезное смещение, просачивание на паяльном диске, несогласованное проектирование паяльного диска, неоднородное покрытие припоя и так далее.

с повышением точности установки, используется все больше и больше мелких деталей, таких, как 0603, 0402, 0201 ит.д., но сдвиг от места, в результате чего явление надгробия значительно увеличивает процент дефектов в целом. стать ключевым фактором.

как избежать надгробия

1. на прокладках и поверхностях узлов окисления нет.

2. прокладка сконструирована одинаково, and there is no via hole on the pad.

При укладке максимально возможна точность укладки более 90%.

4. при сварке необходимо сначала проверить печь обратного тока и найти приемлемую технологию распределения температуры, прежде чем производить массовую сварка.

Это причина и следствие явления "надгробия" в китае SMT Production process. Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB manufacturing methods.