Новости PCB - SMT производство касситерита причины и методы контроля

Causes and control methods of tin beads in SMT production

на протяжении последних двух десятилетий, по мере того как Электронные информационные продукты становятся легкодоступными, компактными, энергосберегающими, малыми и плоскими, электронные продукты различных видов применения должны внедряться с помощью технологии поверхностного наполнения (SMT). одним из ключевых элементов регулирования деятельности предприятий SMT является вопрос о том, каким образом можно сократить объем производства олова, который представляет серьезную опасность для электронной продукции.

по делу, during reflow soldering in SMT production, из - за брызг частиц олова, it is easy to form tiny spherical solder beads or irregularly shaped solder particles, Они называются каплями олова. Tin bead is one of the main defects in SMT production. диаметр около 0.2～0.4 мм. It mainly appears on the side of the SMT component or between the IC pins. Это не только влияет на внешний вид продукта печатная плата product, но в процессе эксплуатации может также привести к короткому замыканию, which seriously affects этот quality and life of electronic products may even cause personal injury.

касситерит вызван многими факторами. сырьё, паяльная паста, опалубка, монтаж, обратная сварка, окружающая среда ит.д. Поэтому важно изучить его причины и найти наиболее эффективный контроль.

1. панель печатная плата quality, components

The печатная плата pad (PAD) design is unreasonable. Если корпус элемента слишком сильно давит на паяльную тарелку, то пластырь выдавливает слишком много, solder balls may be produced. проектировать печатная плата, it is necessary to select a suitable component package and a suitable PAD. The печатная плата solder mask is not well printed and the surface is rough, сырьё в процессе орошения. The incoming печатная плата Необходимо усилить контроль. при серьезных дефектах сварочного фотошаблона, it must be returned or scrapped. на подушке влажность или грязь, which leads to the production of tin beads. влажность или грязь на полу печатная плата must be carefully removed before it is put into production. Кроме того, customers often encounter substitution requirements for devices of different package sizes, привести к несоответствию между оборудованием и паяльной тарелкой, and solder balls are prone to be produced. поэтому, substitution should be avoided as much as possible.

2.печатная плата сырость

печатная плата содержит слишком много влаги, и после установки через флегма вода быстро расширяется, чтобы генерировать газ и сырьё. прежде чем приступить к производству SMT, необходимо, чтобы печатная плата был сухим и вакуумным. если это сыро, перед употреблением необходимо печь в духовке. для защиты от органических сварочных пластин (OSP) печь не разрешается. В соответствии с циклом производства OSP - панель может быть изготовлена в течение трех месяцев, а замена материалов - в течение более трех месяцев.

выбор пасты

The solder paste significantly affects the quality of soldering. содержание металла, oxide content, зернистость порошка, and solder paste activity in the solder paste all affect the formation of tin beads to varying degrees. содержание и вязкость металлов. Normally, объёмное отношение содержания металла в пасте составляет около 50%, качество примерно 89 - 91%, and the rest is flux (Flux), реологический модификатор, viscosity control agent, растворитель, etc. Если расход слишком большой, the viscosity of the solder paste will decrease. в зоне подогрева, the force generated by the flux vaporization is too large and it is easy to produce tin beads.

вязкость припоя является важным фактором, влияющим на печатные свойства. обычно в диапазоне от 0,5 до 1,2 kpa s. вязкость пластыря во время печатания шаблонов составляет около 0,8 кПа s. при увеличении содержания металла вязкость пластыря увеличивается, что позволяет более эффективно противостоять влиянию испарения в предварительно подогревшей зоне и снижает тенденцию к оползне пластыря после печати, Это может уменьшить количество оловянных шариков.

содержание кислорода. Содержание окислов в пасте также влияет на сварочный эффект. Чем выше содержание окислов, тем больше сопротивление процессу склейки после расплавления металлических порошков. при обратном течении сварки содержание окислов на поверхности металлических порошков будет увеличиваться, что не способствует "увлажнению" и образованию шаров. Поэтому для предотвращения окисления порошка в процессе обработки металлических порошков необходимо проводить вакуумные операции.

зернистость и однородность металлических порошков. металлический порошок является очень мелкой сферической частицей, форма, диаметр и однородность которой влияют на его печатные свойства. чем круче частицы, тем больше кислорода. если размер мелкозернистых частиц выше, разрешение на печать будет лучше, но легко производить просос, что увеличивает количество олова; Чем больше количество частиц, тем больше содержание олова. однородность сильно разнится, что приведет к увеличению количества олова.

пластырь активирован. паста плохо активирована, и она слишком быстро высохла. если добавить избыток разбавителя в предварительно подогревшую зону, то сила, возникающая в результате газификации разбавителя, будет легко производить олово. Если встретится плохо активный пластырь, лучше сразу прекратить его использование и заменить его активным оловом.

Проблемы платы и методы управления

Если шаблон слишком толстый, the solder paste printing will be thick, сварка в обратном направлении. принцип толщины опалубки:

принцип толщины опалубки

If the template is too thick and there are too many tin beads, Обновить шаблон как можно скорее. The opening of the template is not treated with anti-tin bead, легко давать олово. Regardless of lead-free or lead-free, отверстие для обрезки стружки на оловянной печатке должно быть антисферическим отверстием. неуместный, excessively large, или смещение опалубки при открытии окна приведёт к появлению оловянных шариков. The size of the PAD determines the size of the template opening. наиболее важными элементами для проектирования открытых дверей шаблона являются размер и форма. In order to avoid excessive solder paste printing, размер отверстия должен быть меньше 10% площади контакта с соответствующим электродом; открытый дизайн шаблона без свинца должен быть больше, so that the solder paste covers the pad as much as possible.

Настройка параметров мигалка неправильно приводит к появлению и контролю

после печати оловянная паста впадает в депрессию, и через печь обратного потока может образовываться олово. паста опускается, что связано с давлением, скоростью и скоростью стрижки скребка печатных машин. Если паста оседает, то необходимо скорректировать давление, скорость или скорость схода скребков, чтобы уменьшить осадки и уменьшить появление оловянных шариков. при неправильном расположении и смещении печати, печатание начинается, поэтому часть мази окрашивается на печатная плата и может образовывать сварные шарики. отпечатанная на паяльном диске паста слишком толста, после обжатия элемента избыточная паста переполнена, легко образуется валик. типографская толщина масел является одним из основных параметров производства, обычно эквивалентным толщине шаблона (1 + 10% ± 15%). чрезмерная толщина приводит к обвалу края и образует олово. толщина печати определяется толщиной опалубки, и имеет определённое отношение к установке машины и свойствам масел. измельчение толщины печати обычно осуществляется путем регулирования давления скребка и скорости печати.

давление установки и методы управления

If the pressure setting of the middle part of the patch is too large, Когда элемент давит на маску, a part of the solder paste may be squeezed under the component. в процессе обратного сварки, this part of the solder paste will melt and easily form tin beads, Таким образом, вы должны выбрать подходящее давление для размещения.

Furnace temperature problem causes tin beads and its control method

кривая орошения можно разделить на четыре этапа: подогрев, утепление, возврат и охлаждение. на этапе подогрева Температура повышается от 120 до 150 градусов, что позволяет удалять летучие растворители из пасты и снижает тепловые колебания агрегатов; между тем внутри флюса Происходит испарение. Если металлический порошок в маске склеивается при меньших напряжениях, чем сила испарения, то небольшое количество олова будет утеряно из паяльного диска и удалено, а некоторые мази спрятаны под резистором чипа, и после обратного течения образуются сварные шарики. можно заметить, что чем выше температура подогрева, тем быстрее нагревается зона подогрева, тем больше атмосферных явлений и легче образуется оловянный шарик. Таким образом, регулировать температуру обратной печи, снижать скорость конвейерной ленты и контролировать олово с помощью соответствующих температур подогрева и скорости подогрева.

Ipcb - это высокая точность, высокое качество печатная плата manufacturer, например: Изола 370 часов печатная плата, high-frequency печатная плата, высокая скорость печатная плата, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance печатная плата, HDI печатная плата, жёсткий печатная плата, утопленная глухота печатная плата, advanced печатная плата, микроволновая печь печатная плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата обрабатывающая промышленность.