Новости PCB - разница между погруженным никелем и электроникелевым золотом

In the PCB board, различие между двумя материал для изготовления панелей PCB is nickel gold and electric nickel gold as follows.Different PCB manufacturers use different materials.

1. Different processes
Immersion nickel gold process: firstly deposit about 120-200μ" thick nickel layer on the copper surface by autocatalytic reaction, затем в колонне золото из раствора заменяется на поверхность никеля в результате химической реакции замещения, золотое покрытие будет полностью покрыто никелевым слоем, его толщина обычно контролируется около 1 - 3. через время и другие управления, его толщина может достигать 10 @ @ ". Electro-nickel-gold process: electrochemically plate a layer of about 120-200μ" thick nickel on the copper surface by applying electricity. Она была покрыта слоем около 0.5 - 1 00: 00: 00. посредством управления временем и током, толщина может достигать 50% или больше. погружение никеля через химические отложения имеет очень однородную толщину, а толщина гальванического никеля менее равномерная. 2. Different signal transmission capabilities
The electro-nickel-gold process uses a nickel-gold layer as a resist layer, То есть, there will be a nickel-gold layer on all lines and pads. передача высокочастотных сигналов в основном через никелевый покрытие, and the "skin effect" is dry. отклонение серьезно влияет на передачу сигналов. технология погружения никеля на паяльной плите имеет только один слой никелевого золота, на линии нет никелевого покрытие, and the signal will be transmitted on the copper layer. его передаточная способность при скин - эффекте намного лучше никелевого слоя.
3. Different process capabilities
The electro-nickel-gold process uses a nickel-gold layer as a resist layer. After etching, на стороне трассы висит никель. This overhang is easy to collapse and break to form a short circuit. толщина меди, the higher the risk, Это очень не подходит для проектирования плотной цепи. технология никеля возникла после формирования схемы и сварочного фотошаблона. никелевое покрытие прилипано только к поверхности паяльного диска. плотная схема под сварным фотошаблоном без никелевого покрытия, Поэтому он не влияет на проектирование компактных схем.
4. Different coating structure
The electro-nickel-gold process has fine and regular crystals of the nickel-gold layer coating, а технология никеля золота больше кристаллической, аморфной.
5. Different coating hardness
Use the micro Vickers hardness tester to test the hardness of the gold and nickel coatings of the two treatment methods. слой золота или никеля, the electro-nickel gold is higher than the immersion nickel gold, золотое покрытие на 7% выше никелевого покрытия. It is about 24% higher.
6. Different solderability and wetting
According to the method specified in the standard IPC/J - STD - 003B технические требования к свариваемости печатных плат, Проводится испытание смачиваемости припоя, and the wetting time (zero-crossing time) of the two samples was basically the same. Однако, as the welding continues, увлажняющая скорость погружения никеля быстрее. The reason is that on the one hand, гранулы из никеля - золота при пропитке грубые и неопределённые, which makes the dissolution and diffusion faster. С другой стороны, the hardness of the coating is also an important factor affecting the wettability. по мере повышения твердости, the wettability will gradually decrease. .
7. Different reliability risks
The immersion nickel gold process has a certain porosity due to the coarse and amorphous crystals in its structure. пористость вызывает окисление, никелевый слой не может быть эффективно защищен и коррозии. так называемый черный никель необходимо увеличить толщину слоя золота для компенсации. Due to the fine crystallization of the plating layer, технология электроникеля обычно не бывает, надёжность. The thickness of the gold layer is only half or even thinner than the thickness of the immersed nickel gold layer.