Новости PCB - как дефлекторная пластина PCB? метод охлаждения платы

теплота, создаваемая электронным оборудованием во время эксплуатации, может привести к быстрому повышению внутренней температуры оборудования. Если тепло не растает вовремя, the equipment will continue to heat up, оборудование устаревает из - за перегрева, and the reliability of the electronic equipment will decrease. поэтому, it is very important to conduct heat dissipation treatment on the печатная плата плата цепи.

раз. анализ факторов повышения температуры печатных плат

непосредственная причина повышения температуры печатных плат - наличие устройства, потребляющего мощность схемы. электронная аппаратура имеет различную степень энергопотребления и интенсивность нагрева изменяется в зависимости от размера энергопотребления.

два явления повышения температуры в печатном виде:

1) повышение температуры на местном уровне или на большой площади;

(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.

аналитическое время печатная плата thermal power consumption, анализ в целом.

1. расход электроэнергии

1) количество электричества, используемого для анализа удельных площадей;

(2) Analyze the distribution of power consumption on the плата печатная плата.

2. конструкция печатной платы

1) размер печатных плат;

2) печатные материалы.

3. How to install the printed board

1) способ установки (например, вертикальная установка, горизонтальный монтаж);

(2) The sealing condition and the distance from the casing.

теплоизлучение

(1) The emissivity of the printed board surface;

2) разность температур между печатными платами и поверхностью, прилегающей к ним, и их абсолютная температура;

теплопередача

1) установка радиаторов;

(2) Conduction of other installation structures.

теплоконвекция

(1) Natural convection;

2) конвекция принудительного охлаждения.

The analysis of the above factors from the печатная плата является эффективным способом решения проблемы повышения температуры печатных плат. в продуктах и системах эти факторы часто взаимосвязаны и зависят друг от друга. Most of the factors should be analyzed according to the actual situation, более точный расчет или оценка таких параметров, как повышение температуры и потребление энергии.

два.Circuit board heat dissipation method

1. тепловыделяющие элементы плюс радиаторы и проводки

когда небольшая часть компонента включена печатная плата generate a large amount of heat (less than 3), можно добавить радиатор или тепловую трубу на нагревательную установку. When the temperature cannot be lowered, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, Это специальный радиатор, настроенный по положению и высоте нагревательного устройства на машине печатная плата или большой плоский радиатор, отрезанный с разных высот сборки. полная застёжка крышки теплоотвода на поверхности узла, Он контактирует с каждым из компонентов для охлаждения. Однако, the heat dissipation effect is not good due to the poor consistency of height during assembly and welding of components. обычно, a soft thermal phase change thermal pad is added on the surface of the component to improve the heat dissipation effect.

2. Heat dissipation through the печатная плата board itself

At present, the widely used панель печатная плата are copper-clad/epoxy glass cloth substrates or phenolic resin glass cloth substrates, бронзовый лист на небольшой бумажной основе. Although these substrates have excellent electrical properties and processing properties, их дисперсия. путь к теплоотдаче как тепловыделяющая сборка, it is almost impossible to expect heat from the resin of the печатная плата подогревать себя, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. However, с внедрением электроники в миниатюризацию элементов, high-density mounting, высокотемпературная сборка, it is not enough to rely on the surface of a component with a very small surface area to dissipate heat. одновременно, due to the extensive use of surface mount components such as QFP and BGA, большое количество тепла от узла передаётся в двигатель панель печатная плата. Therefore, лучший способ решения проблемы охлаждения заключается в повышении теплоотдачи печатная плата itself, Он непосредственно контактирует с нагревательными элементами, through the печатная плата board. To be transmitted or emitted.

3. использование разумного проектирования проводов для достижения теплоотдачи

из - за разницы теплопроводности смолы в тарелке, and the copper foil lines and holes are good conductors of heat, увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплопроводных отверстий являются главными средствами теплоотвода.

To evaluate the heat dissipation capacity of the печатная плата, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the insulating substrate for the печатная плата.

для оборудования, использующего свободное охлаждение воздуха, желательно установить интегральные схемы (или другое оборудование) вертикально или горизонтально.

5. оборудование на одной и той же печатной доске должно быть расположено по мере возможности в зависимости от его теплоотдачи и теплоотдачи. оборудование с малой теплоотдачей или низкой теплостойкостью (например, малосигнальные транзисторы, малые интегральные схемы, электролитические конденсаторы и т.д. оборудование с большим тепловым или термосопротивлением (например, мощный транзистор, крупная интегральная схема и т.д.

оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к краю печатной платы в горизонтальном направлении, с тем чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к вершине печатной платы, с тем чтобы снизить температуру при работе других устройств. влияние.

оборудование, более чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне с наименьшей температурой (например, на дне устройства). Не ставьте его прямо над нагревателем. лучше разойтись по горизонтали с несколькими устройствами.

8. The heat dissipation of the printed board in the equipment mainly relies on air flow, Поэтому при проектировании следует изучить путь потока, устройство или printed плата цепи should be reasonably configured. при потоке воздуха, Он всегда склоняется к низкому сопротивлению, Таким образом, при установке оборудования на компьютере печатная плата, не покидать район. The configuration of multiple печатная платаво всей машине следует обратить внимание на один и тот же вопрос.

9. избегать фокусирования горячих точек на машинах печатная плата, distribute the power evenly on the панель печатная плата as much as possible, and keep the печатная плата равномерность поверхностных температурных характеристик. в процессе проектирования обычно трудно обеспечить строгое равномерное распределение, Однако необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы предотвратить влияние горячих точек на нормальное функционирование всей цепи. если возможно, it is necessary to analyze the thermal efficiency of the printed circuit. например, the thermal efficiency index analysis software module added in some professional проектирование печатная плата software can help designers optimize the circuit design.

размещать оборудование с наивысшим энергопотреблением и теплоотдачей вблизи оптимального места теплоотдачи. если вблизи нет радиаторов, то не размещайте высокотемпературное оборудование в углах и на периферии печатной платы. При конструировании резисторов мощности выбирайте, насколько это возможно, более крупные приборы, и при корректировке конфигурации печатных плат они должны иметь достаточное пространство для охлаждения.

При подключении высокоактивных тепловыделяющих устройств к базовой пластине их тепловое сопротивление должно быть сведено к минимуму. для более эффективного удовлетворения потребностей в тепловых характеристиках можно использовать теплопроводные материалы на дне кристалла (например, нанести слой теплопроводной кремниевой смолы) и поддерживать определенный контакт.