Новости PCB - 5 минут наблюдать процесс производства многослойных заграничных плат

пять минут наблюдать процесс производства многослойной пленки за границей плата цепиs

Single and двухсторонняя плита: оптимизация размеров по программе, открыть материал - обработка света песком - сверление - нажатие плата цепи - electroplating blind hole - making outer circuit - circuit oil printing - oven drying - smoothing treatment - exposure machine exposure (film Positioning)-Developing on the developing machine in the dark room-сортhing-printing green oil-baking-printing white letters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, вакуумная упаковка после визуальной проверки.

Multi-layer плата цепиs: Active optical inspection and visual inspection are required before pressing to enter the press for typesetting and pressing (in a vacuum environment) - arrange in a fixed large and small mold - 2 hours cold pressing, 2 часа горячего прессования - ступенчатый снос - резка - абразивная обработка - сверление - штамповка по оптимальному размеру в соответствии с планом плата цепи- Plating blind holes - Making outer circuit - Line oil printing - Oven drying - Smoothing treatment - Exposure machine exposure (Film positioning )-Developing on the developing machine in the dark room-etching-printing green oil-baking-printing white characters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, вакуумная упаковка после визуальной проверки.

Итак, редактор вкратце описывает функции каждого слоя платы, как показано ниже:

⑴Signal layer: mainly used to place components or wiring. Protel DXP usually includes 30 middle layers, средний слой. The middle layer is used to place signal lines, верхние и нижние слои используются для укладки компонентов или осадочных меди.

диапазон диапазона мкм: используется главным образом для обеспечения того, чтобы часть платы, не требующая лужения, не была покрыта, что обеспечивает надежность работы платы. в том числе верхний и нижний пластырь, соответственно, пластины сопротивления вверх и вниз; верхний и нижний припой представляют собой соответственно защитный слой флюса и нижний слой флюса.

⑶ Silk screen layer: mainly used to print the serial number, производственный номер, company name, etc. of the components on the плата цепи.

внутренний слой: используется главным образом для проводки сигналов, а "Protel DXP" состоит из 16 внутренних слоев.

Другие слои: в основном состоит из 4 видов слоев.

Drill Guide (drilling azimuth layer): It is mainly used for the position of drilling holes on the printed плата цепи.

изолирующее покрытие (перекрытие проводов): электрокаркас, используемый главным образом для изготовления платы.

рисунок скважины (картирование скважины): используется, главным образом, для определения формы скважины.

Multi-Layer (multi-layer): Mainly used to set multi-layer.