точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Анализ и усовершенствование причины легко схода после сварки на металлизированной пластине

Новости PCB

Новости PCB - Анализ и усовершенствование причины легко схода после сварки на металлизированной пластине

Анализ и усовершенствование причины легко схода после сварки на металлизированной пластине

2021-09-01
View:370
Author:Aure

Анализ и усовершенствование причины легко схода после сварки на металлизированной пластине

описание вопроса:

аfter the customer solders our company's gold circuit board, сварочный аппарат легко отваливается.Производители схем шеньчжэняattach great importance to it, проверка производства партии, найти пустые платы партии, эффект лужения на испытательном листе, одновременно, send the empty boards The patch factory did lead and lead-free patch experiments to test the actual patch effect, Нет проблем. клиент посылает проблемный лист в натуральной форме, Мы проверили оригинал., and it was true that the device was very easy to fall off. контрольный пункт, there is a matt black substance.


Потому что это плохое явление связано с поверхностной обработкой платы, solder paste, обратноструйная сварка и технология монтажа поверхности SMT, чтобы точно найти причину, we convened the sinking gold factory, паттерный завод, the solder paste factory and The craft department of our company will study together to find out what the problem is.



Анализ и усовершенствование причины легко схода после сварки на металлизированной пластине

Analysis of the cause of the problem:

Our company found this панель производственных схемin the same batch in stock. Do analysis experiments to find out the problem:

1. иммерсионный анализ пластин:

средства защиты от возврата клиентом платы.

3. Анализ сварных частей платы, возвращенных заказчиком.

4. Return the stock board to the spray tin factory to spray tin to test the solderability of the immersion gold on the circuit board.

5. нанести пасту на плиту и отпереть ее для проверки фактической свариваемости платы.

после серии лабораторных анализов и суждений на поверхности медной фольги пластины покрыты никелем, а затем на никелевом слое оседает золото, чтобы защитить слой никеля от окисления. во время сварки сначала на паяльник нанести пластырь. оловянный паста естественно проникает в золотое покрытие и соприкасается с никелевым слоем (тёмно - черный является результатом действия масел и никелевого слоя). в пасте содержится ряд активных компонентов, при обратном течении сварки олово образует слой металлического соединения (IMC) с каждым слоем при температуре плавления пасты.

клиент вернул линейные платы при сварке не отвечает требованиям сварки, таким, как температура обратного потока сварки (низкая температура на севере, недостаточно подогрева, реальная температура не соответствует температурным часам), активность оловянной пасты (условия хранения олова), толщина проволочной сетки ит.д. Это привело к тому, что никелевый слой не смог образовать металлическое соединение с оловом, что привело к выбросу оборудования.

есть два сожаления:

A. During mass board patch production, непроверенный первый осмотр платы, and it is very troublesome to find the problem after all of it is completed.

В. при первой высокой температуре обратного тока активированные компоненты, содержащиеся в припое, оказывают влияние и испаряются и не образуют эффективного слоя сплава. эффект повторной высокотемпературной сварки будет неясным, что создаст неблагоприятные условия для восстановления.

Временные меры правовой защиты

Because it is a batch of immersion gold circuit boards, manual repair welding with electric soldering iron and manual repair welding with hot air guns are not practical. Так что, it cannot solve the problem.

повышение температуры плавильной печи и обратного течения сварки, несмотря на потерю пластыря для сопротивления сварке активных компонентов, но при достаточно высокой температуре может образовываться слой металлических соединений. Что касается эффекта и потери при высокой температуре, то просим клиентов соблюдать баланс.

Мы проверили это без нанесения флюса.

клиент вернул проблемные платы в обратном направлении при температуре 265 градусов, в результате чего оборудование все еще может упасть.

температура обратного хода сварки корректируется до 285 градусов, после чего снова производится обратное орошение. Результаты свидетельствуют о том, что оборудование все еще находится в упадке.

снова Повышайте температуру обратного тока до 300 градусов, а затем снова обратного хода сварки, в результате чего образуется непрерывная сварка.

лучше ли будет восстанавливать флюс для проблемных листов? Если клиент, we can arrange the placement factory to do the test again.