Новости PCB - технология производства листов на каждом уровне

Talking about the production process of each layer of circuit board

This article mainly introduces: односторонняя плата,двухсторонняя платафольговый лист,двухсторонняя платаникелирование, плакированный лист с многослойной схемой, никелирование многослойной платы, multilayer circuit board immersed nickel gold Board; The production process of each layer of circuit board is introduced in detail.

1. Single-sided circuit board process: blanking and edging drilling outer layer graphics (full board gold plating) сортhing inspection silk screen solder mask (hot air leveling) silk screen characters shape processing test inspection.

2. технологический процессдвухсторонняя платадробление под оловянными плитами - сверление - утопленная медь, etching tin removal secondary drilling inspection silk screen solder mask gold-plated plug hot air Leveling Silk-printed characters Shape processing Test Inspection.

три. The process flow of nickel and gold plating on double-sided circuit boards is blanking and grinding drilling heavy copper thickening outer layer graphics nickel plating, очистка и травление - вторичное сверление - Проверка - сварка шелковой сеткой.

4. Multi-layer circuit board tin spraying board process cutting edge grinding drilling positioning hole inner layer pattern inner layer etching inspection blackening lamination drilling heavy copper thickening outer layer pattern tinning , травление очистка от олова - вторичное сверление - Проверка - шелковая печатная непроварочная пленка - золоченная пробка - выравнивание горячего дутья - шелковая печать знак - обработка формы - Проверка - проверка.

5. Multilayer circuit board nickel-gold plating process: blanking and edge grinding drilling positioning holes inner layer graphics inner layer etching inspection blackening lamination drilling sinking copper thickening outer layer graphics gold plating, удаление пленки и травление - вторичное сверление - Проверка - Проверка - полиграфическая сварка сеток.

6. Multi-layer circuit board nickel-gold plate process: blanking and edge grinding drilling positioning hole inner layer pattern inner layer etching inspection blackening lamination drilling sinking copper thickening outer layer pattern plating Tin, травление очистка олово - вторая сверлильная скважина - Проверка - шелковая печатная резистивная пленка - химическое никелирование - сетка Печатные символы - обработка формы - Проверка - проверка.‚

iPcb is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным прототипом Производители PCBin the world. основной фокус на микроволновках PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, etc. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.