точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Производители PCB, как распознать Качество масел

Новости PCB

Новости PCB - Производители PCB, как распознать Качество масел

Производители PCB, как распознать Качество масел

2021-09-29
View:487
Author:Aure

печатная плата manufacturer, how to identify the quality of solder paste



When buying solder paste, it is necessary to provide a certificate of approval, К числу основных моментов относятся следующие:

Свойства пасты. компоненты и их соотношение. Отчет СГС. вязкость p5W. сроки. время хранения при температуре хранения. время размораживания. температура хранения. для измерения температуры. 10. время хранения температуры в производственных цехах.

использование марки флюса и открытой модели должно пройти ряд предварительных отладки и фактической производственной отладки

Общие методы ранней отладки и отладки: отладочные элементы делятся на две части:

(1) Debugging of solder paste characteristics:
1. Viscosity debugging The debugging results have a greater impact on solder paste printing and placement;
2. Collapse debugging: C
три. Отладка Оловянного шарика: отладка Оловянного шарика отладочная на экране печатная плата surface and component pins after the solder paste is reflowed;
4. Adhesion debugging: Adhesive debugging is very important, for debugging the bonding ability of solder paste to electronic components in the высокая скорость placement process;


Производители печатная плата, как распознать Качество масел

(2) Flux characteristics debugging:
1. Expansion rate debugging: an index to measure the activation performance of solder paste;
2. Debugging of copper mirror (corrosion caused by flux) to debug the corrosivity of flux;
3. Отладка хромовосеребряной бумаги: отладка путём отладки флюса на хромовосеребряной бумаге. Save and use it for precautions


Storage method: Since the solder paste is a chemical product, it can be stored in a refrigerator (5~10 degree Celsius) to reduce the activity, продлевать срок службы, не поместить его в высокотемпературное место, и легко портить пасту

еще разогрев: в процессе охлаждения активность значительно снижается, поэтому пластырь перед его использованием должен располагаться при комнатной температуре, чтобы восстановить активность для достижения оптимального сварочного состояния.

перемешивание: 1. перемешивание - это однородное смешивание порошка и флюса, но если перемешивание длится слишком долго, то это может повредить форме и вязкости порошка.

2. есть ли твёрдые куски на поверхности пластыря перед смешиванием, remove the hard lumps on the surface before use.
3. Do not mix solder pastes of different types and brands to avoid undesirable phenomena.


Common solder paste defects
1. Dislocation of the solder paste pattern: the cause of the improper steel plate alignment and the offset of the pad; the printing accuracy of the printer is not enough. опасность: подвержение мосту.

Countermeasures: adjust the position of the steel plate; adjust the printing press.
2. The solder paste pattern is sharp and dented. причина: слишком большое давление скребков; недостаточная твердость скребка; сверхбольшое окно. Hazard: Insufficient amount of solder, ложная сварка, and solder joint strength is not enough. Настройка давления печати; замена скребков металлами; улучшение дизайна окон шаблонов.
3. Too much solder paste: Causes: too large stencil printing size; зазор между листовой и листовой стали слишком большой печатная плата; too large gap between steel plate and печатная плата. Harm: easy to cause bridging. игра: проверьте размер окна шаблона; Настройка параметров печати, especially the gap of the печатная плата опалубка.
Countermeasure: Wipe the template.
4. The graphics are uneven and have breakpoints. причина: опалубка окон на стенах не ровная; слишком много печатных плат, остатки пластыря не могут быть своевременно очищены; синильная неустойчивость. Hazard: It is easy to cause insufficient solder, дефект ложной сварки. Countermeasure: Wipe the template.
5. Graphic contamination: Causes: The stencil was printed too many times and could not be cleaned up in time; the quality of solder paste was poor; the steel plate was jittered when it left. опасность: легко общаться. Countermeasures: scrub the steel plate; change the solder paste; adjust the machine.

ipcb is a high-precision and высокое качество печатная плата manufacturer, например: Изола 370 часов печатная плата, high-frequency печатная плата, high-speed печатная плата, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance печатная плата, HDI печатная плата, Rigid-Flex печатная плата, утопленная глухота печатная плата, advanced печатная плата, микроволновая печь печатная плата, telfon печатная плата Другие ipcb печатная плата manufacturing.