Новости PCB - научить вас понимать технологический процесс многослойной платы pcb

Teach you to underStand the process flow of pcb multilayer circuit boards

двухсторонняя платасредний слой среды, and both sides are wiring layers. The pcb multi-layer circuit board is a multi-layer wiring layer, между двумя слоями есть слой диэлектрика, диэлектрический слой может быть очень тонким. многослойная плататокопроводящий слой, two of which are on the outer surface, описанный остаток интегрирован в указанную изоляционную панель. The electrical connection between them is usually achieved through plated through holes on the cross section of the circuit board.

высокая плотность монтажа, small size, и легкий вес. Due to the high assembly density, the wiring between components (including components) is reduced, thereby improving reliability; the number of wiring layers can be increased, Повышение гибкости проектирования; схема с определенным сопротивлением; формирование высокоскоростной схемы передачи; Она может быть снабжена цепью, magnetic circuit shielding layer, а также теплоотвод металлических сердечников для удовлетворения потребностей в таких специальных функциях, как защита и теплоотдача; простота монтажа, высокая надежность.

высокая себестоимость; длина цикла; метод испытания на повышенную надежность. многослойная печатная схема является продуктом развития электронной техники в направлении высокой скорости, многофункциональный, large capacity and small volume. по мере развития электронной техники, в частности, широкое и углубленное применение крупномасштабных и сверхкрупных интегральных схем, многослойные печатные схемы быстро развиваются в направлении высокой плотности, high precision, и высокий уровень оцифровки. Fine lines and small apertures have appeared. , слепое отверстие, Такие технологии, как высокая толщина листового отверстия.

многослойная плата pcb представляет собой печатную схему, изготовленную из альтернирующего электропроводного слоя и клея изоляционного материала. количество слоёв электропроводного рисунка превышает три слоя, электрическое соединение между слоем и слоем осуществляется через металлизированные отверстия. если использовать двухстороннюю схему как внутренний слой, Две панели используются в качестве внешних, or two двухсторонняя плитаиспользовать внутреннюю панель s, система позиционирования и слоистый клеевой материал, В соответствии с требованиями конструкции электропроводность рисунка соединяется, образуя четыре слоя, six-layer, восьмиразрядная плата, also known as multi-layer pcb circuit boards.

технология производства многослойных и двухсторонних плат PCB, главное отличие заключается в том, что многослойная пластина PCB добавляет несколько уникальных технологических шагов: Формирование изображения на внутреннем уровне и чернение, ламинация, сортhback and de-drilling. В большинстве одинаковых процессов, certain process parameters, точность и сложность оборудования также различны. For example, интерметаллизация многослойных пластин является решающим фактором надежности многослойных пластин, требования к качеству стенок отверстий более строги, Поэтому требования к бурению выше. Кроме того, количество этажей в расчете на бурение, скорость и скорость подачи долота в процессе бурения отличаются от обычной двухсторонняя плита. The inspection of finished and semi-finished multi-layer boards is also much stricter and more complicated than двухсторонняя плитаs. Due to the complex structure of the multi-layer board, следует использовать процесс термоплавления глицерина с равномерной температурой, а не процесс теплового расплавления в инфракрасном диапазоне, который может привести к локальному повышению температуры.

все, impurities and other pollutants on the surface;

‘¡The oxidized surface is not affected by moisture at high temperatures, уменьшение возможностей расслоения медной фольги и смолы.

изготовлять неполярную поверхность меди на поверхность с полярными поверхностями Cuo и Cu2O, and increase the polar bond between the copper foil and the resin;

‘£ Increase the specific surface of the copper foil, увеличение площади контакта с смолой, which is conducive to the full diffusion of the resin and the formation of greater bonding force;

‘¤The board with the inner circuit must be blackened or browned before it can be laminated. Это для оксидирования поверхности меди внутри пластины. В общем, the produced Cu2O is red and CuO is black, Таким образом, окисляющий слой Cu2O известен как браунинг, окислительный слой Cuo.

Это.... Laminating is the process of bonding each layer of circuits into a whole by means of a B-stage prepreg. Это соединение осуществляется посредством взаимного распространения и проникновения макромолекул интерфейса, затем переплетаться. The process of bonding the various layers of circuits into a whole by the stage prepreg. Это соединение осуществляется посредством взаимного распространения и проникновения макромолекул интерфейса, and then interweaving.

- 2.... Purpose: to press discrete PCB multi-layer boards and adhesive sheets together to form PCB multi-layer boards with the required number of layers and thickness.

и все. предоставленная машиной тепловая энергия используется для расплавления смолы в, thereby bonding the substrate and filling the gap.

конструкционная стратификация, прежде всего необходимо учитывать симметрию. Потому что во время ламинарного процесса на платы влияют давление и температура., there will still be stress in the board after the lamination is completed. поэтому, if the two sides of the laminated board are not uniform, обе стороны будут по - разному оказывать давление, causing the board to bend to one side, Это существенно повлияет на производительность PCB.

‘¢The typesetting is to stack the copper foil, bonding sheet (prepreg), inner layer board, нержавеющая сталь, разделительная плита, крафтбумага, внешний лист и другие материалы по технологическому требованию. если плата превышает шесть этажей, требовать предварительно вёрстки. Laminate copper foil, bonding sheet (prepreg), inner layer board, нержавеющая сталь, isolation board, kraft paper, outer layer steel plate and other materials according to the process requirements. если плата превышает шесть этажей, pre-typesetting is required.

Кроме того, even in the same plane, Если медь распределена неравномерно, скорость потока смолы в каждой точке будет различной, Так толщина места с низким содержанием меди будет немного тоньше, Чем выше содержание меди. некоторые. In order to avoid these problems, однородность распределения меди, симметрия стека, проектирование и размещение слепых и скрытых отверстий, etc. must be carefully considered during the design.

назначение: металлизация сквозных отверстий.

основание платы состоит из медной фольги, стеклянное волокно, and epoxy resin. в процессе производства, the hole wall section after the base material is drilled is composed of the above three parts of materials.

металлизация отверстий призвана решить проблему покрытия на поперечном сечении гомогенного медного покрытия с термосейсмостойкостью. металлизация отверстий призвана решить проблему покрытия на поперечном сечении гомогенного медного покрытия с термосейсмостойкостью.

‘¢The process is divided into three parts: one de-drilling process, технология химического омеднения, and three thick copper process (full board copper electroplating).

понятие металлизации отверстий, отношение толщины к диаметру. The thickness-to-diameter ratio refers to the ratio of the plate thickness to the hole diameter. , отношение толщины к диаметру. The thickness-to-diameter ratio refers to the ratio of the plate thickness to the hole diameter. когда пластина продолжает утолщать, диаметр отверстия продолжает уменьшаться в часах, it becomes more and more difficult for the chemical solution to enter the depth of the hole. Хотя гальваническое оборудование, pressure and other methods to allow the solution to enter the center of the hole, центральная причина различий в концентрациях. It is still unavoidable that the coating is too thin. сейчас, скважины будут иметь незначительные открытия. When the voltage increases and the board is impacted under various severe conditions, дефект полностью вскрылся., causing the circuit of the board to be disconnected and unable to complete the specified work.

поэтому, designers need to understand the process capability of the board manufacturer in time, В противном случае, дизайн панель PCBтрудно добиться в производстве. It should be noted that the thickness-to-diameter ratio parameter must be considered not only in the design of through holes, и при проектировании слепых и скрытых отверстий.

принцип переноса внешнего рисунка похож на принцип переноса внутреннего рисунка, both using photosensitive dry film and photographing methods to print circuit patterns on the board. The difference between the outer dry film and the inner dry film is:

‘ If the subtractive method is used, наружная сухая мембрана идентична внутренней, and the negative film is used as the board. отвержденная сухая графитовая носовая летательного аппарата платы. удаление негерметизированной пленки, and the film is retreated after acid etching, схема удерживается на платы из - за защиты пленки.