Новости PCB - Почему у платы пузырь?

Каковы причины вспенивания платы?

все товары завод платыхудожественная теодолита: пена плата цепиsurface is actually a problem of poor bonding force of the PCB board surface, Затем возникает вопрос о качестве поверхности доски., which contains two aspects:

1. этот cleanliness of the плата цепиsurface;

2. The problem of surface micro-roughness (or surface energy).

пенообразование на всех схемах можно резюмировать следующим образом:.

связь между покрытием или слишком низкая, и трудно противостоять напряжению покрытия, mechanical stress and thermal stress generated during the production process in the subsequent production process and assembly process, В конечном счете приводит к различной степени разделения покрытия.

Now some factors that may cause poor board quality in the production and processing process are summarized as follows:

1. The problem of substrate process treatment:

Especially for some thinner substrates (generally less than 0.8mm), из - за плохой твердости базы, it is not suitable to use a brushing machine to brush the plate. Это может быть невозможно эффективно удалить специально обработанный защитный слой, чтобы предотвратить окисление медной фольги на поверхности платы во время производства и обработки основной платы. Хотя этот слой тонкий, щётка легче Удалить, it is more difficult to use chemical treatment, Поэтому в процессе производства важно уделять внимание контролю, во избежание проблем пенообразования на плите из - за плохой связи медной фольги с химической меди на основе листовой пластины; когда тонкий внутренний слой темнеет, эта проблема также приводит к темнению и Браунингу.. бедный, uneven color, частичное черное коричневание и другие вопросы.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during machining (drilling, lamination, размалывать, сорт.) of the плата цепиsurface.

- 3.... Bad sinking copper brush:

The pressure on the front grinding plate of the sinking copper is too large, вызывать деформацию отверстия, brushing out the copper foil rounded corners of the hole or even leaking the base material of the hole, это приведет к образованию пузырьков в процессе гальванизации, spraying and soldering of the sinking copper; The board does not cause leakage of the substrate, Но тяжелая щётка увеличивает шероховатость медных отверстий, so during the process of microetching roughening, медная фольга этого места легко бывает слишком грубой, и будет определенное качество. скрытая опасность поэтому, it is necessary to strengthen the control of the brushing process, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

4. Washing problem:

The electroplating treatment for copper deposits has to go through a lot of chemical treatments. есть много химических растворителей, таких как различные кислоты и щелочи, electrodeless organic and so on. The плата цепиsurface is not clean with water. особенно обезжиривающее средство, корректирующее отложение меди, не только вызывает перекрестное загрязнение, но в то же время это может привести к частичной неэффективности лечения пациентов поверхность PCBor poor treatment effect, неравномерный дефект, and cause some bonding problems; therefore, следует позаботиться об усилении контроля за промывкой, mainly including the flow of washing water, качество воды, washing time, также время капли на панели управления; особенно при низкой зимней температуре, эффект стирки значительно снижается, and more attention should be paid to the strong control of the washing;

5. Micro-etching in the pre-treatment of copper sinking and the pre-treatment of pattern electroplating:

Excessive micro-etching will cause leakage of the substrate in the orifice and cause blistering around the orifice; insufficient micro-etching will also cause insufficient bonding force and cause blistering; therefore, Необходимо усилить контроль за коррозией; общая глубина коррозии меди до коррозии 1.5-2 microns, микротравление перед нанесением.3--1 microns. если возможно, it is better to control the thickness of the micro-etching or the corrosion rate through chemical analysis and simple test weighing method; in general, цвет поверхности поверхности платы после кавитации, унифицированный розовый, without reflection; if the color is not uniform, или есть отражение, Это означает, что в процессе предварительной обработки существует риск ухудшения качества; обратите внимание на усиление контроля; Кроме того, the copper content of the micro-etching tank, температура бака, и несущая способность , Microetching agent content, etc. are all items to be paid attention to;

6. Poor rework of heavy copper:

Some copper-immersed or reworked boards after pattern transfer may cause blistering on the board surface due to poor fading, неправильное регулирование времени микротравления при неправильном методе возвращения на работу или в процессе возвращения на работу, или по другим причинам; в сети было обнаружено, что медная пропитанная пластина восстанавливает плохо тонущую медь, которую можно удалить непосредственно из линии после промывки водой, после травления непосредственно вернуться в ремонт, без коррозии; Лучше не обезжиривать и не травить снова; для толстых листов, Они должны быть удалены в микротравильной канаве. контроль времени. You can use one or two plates to roughly estimate the deplating time to ensure the deplating effect; after the deplating is completed, подмешивать тарелку мягкой кистью, затем по нормальному потоку, Но коррозия слабая. The eclipse time should be halved or adjusted if necessary;