точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. The solderability of the circuit board hole affects the welding quality
разность свариваемости отверстий платы приведёт к ложным дефектам сварки, которые повлияют на параметры элементов в цепи, и вызовет нестабильность проводимости элементов многослойной пластины и внутреннего провода, что приведет к потере всей цепи. под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, т.е. Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются: 1) состав и характер припоя. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. Она состоит из химического вещества, содержащего флюс. обычно эвтектические металлы с низкой температурой плавления представляют собой Sn - Pb или Sn - Pb - AG, содержание примесей должно контролироваться в определенной пропорции. окислы, образующиеся из примесей, растворяются флюсом. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. обычно используются белая канифоль и изопропиловый растворитель. (2) температура сварки и чистота поверхности металлических листов также влияют на свариваемость. если температура будет слишком высокой, то скорость распространения припоя увеличится. в это время он будет иметь высокую активность, что приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, что приведет к дефектам сварки. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. к ним относятся оловянные шарики, оловянные шарики, открытые дороги, слабый блеск и т.д.
2. Welding defects caused by warpage
плата PCB а узлы в процессе сварки, and defects such as virtual welding and short circuit due to stress deformation. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом в нижней части платы. для больших PCB, warping will also occur due to the drop of the board's own weight. общее оборудование PBGA около 0.5mm away from the printed circuit board. Если устройство на платы больше, при охлаждении платы сварочная точка будет постоянно находиться в состоянии напряжения, точка будет в состоянии напряжения. Если устройство было поднято до нуля.1mm, этого будет достаточно, чтобы привести к разомкнутой сварке.
3. The design of the circuit board affects the welding quality
In the layout, когда размер платы слишком большой, Хотя сваривать легче, печать длинных линий, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, увеличение себестоимости; взаимные помехи, such as electromagnetic interference of circuit boards. поэтому, the проектирование панели PCB must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ÎT on the surface of the element, тепловыделяющий элемент должен быть отделен от источника тепла. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, сварить легко и красиво, and it is suitable for mass production. плата лучше всего спроектирована в прямоугольник 4: 3. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the circuit board is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. Therefore, избегать использования медной фольги большой площади.
