Дизайн PCB - Какие правила должны соблюдаться при термопроектировании платы PCB?

What rules should be followed in the thermal design of плата PCB?

электронное оборудование должно быть рассеяно во время эксплуатации, Таким образом, при разработке схемы схемы PCB необходимо тщательно продумать вопрос о тепловых конструкциях; В случае неправильного проектирования, Это отрицательно скажется на надежности электронного оборудования. So, Какие правила должны соблюдаться при проектировании тепловых установок плата PCB?

1. с точки зрения теплоотдачи, the PCB circuit board is best installed upright, расстояние между плитами не должно быть меньше 2cm.

для оборудования, использующего свободное охлаждение воздуха, желательно Вертикальное расположение интегральных схем; для использования оборудования с принудительным охлаждением воздуха желательно горизонтально расставить интегральные схемы:

3. The components on the same PCB circuit board are arranged as far as possible according to their calorific value and heat dissipation degree: devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, сорт.) are placed at the top of the cooling air flow; the calorific value is large Or devices with good heat resistance (such as power transistors, сорт.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.

в горизонтальном направлении устройства большой мощности должны быть как можно ближе к краю платы PCB, с тем чтобы сократить пути теплопередачи; в вертикальном направлении оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к верхней части платы PCB, чтобы снизить температуру других устройств. влияние.

оборудование, более чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне минимальной температуры (например, в нижней части устройства), а несколько устройств лучше размещать в горизонтальной плоскости.

6. при проектировании следует изучать пути потока и рационально распределять приборы или печатные платы; не покидать обширные воздушное пространство того или иного региона.

большая практика показывает, что разумное расположение деталей может эффективно снизить температуру печатных схем.

выше некоторые правила, которые должны соблюдаться при проектировании тепловых объектов плата PCB. Я надеюсь, что это поможет всем клиентам и друзьям. IPCB - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer печатная плата, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.