Дизайн PCB - несколько стандартов проектирования панелей PCB

1) Low-power RF PCB design mainly adopts standard FR4 material (good insulation performance, однородный материал, dielectric constant ε = 4,10%). Mainly use 4-layer to 6-layer board. в очень чувствительных с точки зрения затрат случаях, a double-layer board with a thickness of 1mm can be used to ensure that the opposite side is completely formed. Потому что толщина двусторонней пластины выше 1 мм, it makes the FR4 medium The formation and signal layer is thicker. для достижения полного сопротивления линии радиочастотной сигнализации до 50 ом, ширина линии сигнала обычно около 2 мм, which makes it difficult to control the spatial distribution of the board. четырехслойная фанера, generally speaking, линия радиочастотных сигналов, второй этаж закончен, the third layer is the power supply, and the bottom is generally used to control the state of the digital signal line of the RF device (such as setting the ADF4360 series PLL CLK, данные, сигнальная линия. The third layer of power is best not to be a continuous plane, Но чтобы линии электропитания каждого радиочастотного оборудования были Звездным распределением, and finally the next point.

Третий уровень радиочастотного оборудования линии электропитания не пересекаются с нижеперечисленными цифровыми линиями.

2) The компоненты RFCB and the analog part of the mixed signal should be far away from the digital digital part (this distance is usually above 2cm, at least 1cm), and the ground of the digital part should be separated from the RF part. категорически запрещается использовать питание переключателя непосредственно к радиочастотной части. The main problem is that the ripple of the switching power supply will modulate the signal in the RF part. Такая модуляция обычно сильно повреждает радиосигнал, leading to fatal results. Вообще говоря, for the output of the switching power supply, Он может пройти через большой дроссель, and a Pi filter, and then through a low-noise Ldo linear regulator (Micrel MIC5207, MIC5265 series, использовать для высокого давления, high-power RF circuits, Вы можете использовать LM1085, LM1083, сорт.)

Obtain power for the RF circuit.

3) радиочастотный PCB, каждый компонент должен быть плотно расставлен, чтобы обеспечить самое короткое соединение между каждым из компонентов. для цепи adf4360 - 7 расстояние между датчиком датчика нажимного генератора и чипом adf4360 на выводе 9 и 10 на выводе должно быть как можно короче, чтобы обеспечить связь между индуктором и чипом, что обеспечивает наименьшую индуктивность распределенного последовательного соединения.

цоколь заземления (ГНД) каждого радиочастотного оборудования на платы, включая резисторы, конденсаторы, индуктивность и заземление (ГНД), перфорирован как можно ближе к земле (второй этаж).

4) при выборе компонентов в высокочастотной среде используйте как можно больше прокладок рабочего стола. Это потому, что обычно размер пакета на рабочий стол очень мал, а вкладыш короток. Это минимизирует влияние дополнительных параметров, связанных с внутренней связью между зажимами элементов и элементами.

особенно дискретный резистор, конденсатор, элемент индуктивности

5) когда активные устройства работают в высокочастотной среде, обычно есть несколько стопочек силовой трубы. при этом необходимо обратить внимание на каждый вывод (около 1 мм) вблизи источника питания, чтобы установить отдельный виртуальный конденсатор с допуском около 100 нм. Если допускается пространство платы, рекомендуется использовать два развязывающих конденсатора для каждой пятки с емкостью соответственно 1 nF и 100 nF. обычно керамические конденсаторы используют материалы x5r или x7r. для одного и того же радиочастотного активного прибора различные зажимы питания могут питаться различными функциональными частями устройства (чип), функциональные части которого могут работать на различных частотах. например, ADF4360 имеет три опоры электропитания, питающие микрочипы VCO, PFD и цифровые компоненты. Эти три компонента выполняют совершенно разные функции с различной частотой работы. как только цифровая часть шумов низкой частоты поступает в блок VCO по линии электропитания, выходная частота VCO может быть модулирована этим шумом, что приводит к дисперсии, которую трудно устранить. во избежание этого, помимо использования отдельных конденсаторов связи, для каждого функционального узла активной радиочастотной аппаратуры требуется повторное подключение через индукционный припой (около 10uH).

6) для радиочастотных сигналов, питаемых PCB, необходимо использовать специальный радиочастотный коаксиальный соединитель. наиболее часто используется разъём типа SMA. для соединения СМА он делится на последовательные и микрополосные. для сигналов с частотой ниже 3 ГГц, сигнальная мощность очень мала, и мы не рассчитали слабые вставки. прямой разъём SMA полностью доступен. если частота сигнала будет увеличиваться, нам нужно тщательно выбирать радиочастотные кабели и радиочастотные соединители. В данный момент, в силу своей структуры (главным образом углового), прямой разъем SMA может привести к относительно большой вставке сигнала.

7) при проектировании радиочастотного PCB были установлены строгие правила в отношении ширины проводов PCB для радиосигналов. конструкция должна быть рассчитана на основе толщины и диэлектрической проницаемости PCB и должна имитировать линии сопротивлений в соответствующих точках частот для обеспечения того, чтобы они составляли 50 евро (стандарт CATV - 75 евро). Однако нам не всегда нужно жесткое совпадение сопротивлений. В некоторых случаях незначительное рассогласование импедансов может быть несущественным (например, 40 - 60 евро), даже если моделирование платы основано на идеальных условиях. когда она была фактически передана на завод ПХБ для производства, технология, используемая изготовителем, приведет к тому, что фактическое сопротивление платы будет отличаться от результатов моделирования на тысячи миль.

8) RF microstrip circuits used for implementation on PCB, эти схемы смоделированы в рекламе, HFSS and other simulation tools, особенно те, у которых есть направленный ответвитель, filters (PA narrowband filters), microstrip resonators ( If you are designing a VCO, согласующий импеданс, etc., you must communicate well with the завод печатных плат, Используемая мощность, dielectric constant and other indicators to be strict and the indicators used in the simulation to be consistent with the board.